[实用新型]一种提高光能利用率的单晶硅片有效
申请号: | 202021540445.6 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN212907755U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 郑文广 | 申请(专利权)人: | 深圳市百度微半导体有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/054;H01L31/0236;H01L31/0288;H01L31/048;H01L31/0224;H01L31/05 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 赵爱蓉 |
地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种提高光能利用率的单晶硅片,包括单晶硅片本体、双层氮化硅减反射层、刻蚀绒面结构层、防腐蚀结构和N型单晶硅片,所述单晶硅片本体的外壁上设置有防腐蚀结构,所述单晶硅片本体的内部设置有N型单晶硅片,且N型单晶硅片的底端设置有硅片底面,硅片底面的平面结构,所述N型单晶硅片上方的单晶硅片本体内部设置有P型单晶硅片,且P型单晶硅片和N型单晶硅片之间设置有导通区,所述N型单晶硅片两侧的外壁上皆固定有下电极,且下电极上方的P型单晶硅片外壁上固定有上电极。本实用新型不仅提高光能的利用率,减少了硅片的腐化、延长了硅片的使用寿命,而且提高了多组单晶硅片本体连接时的便捷性。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 光能 利用率 单晶硅 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的