[实用新型]一种提高光能利用率的单晶硅片有效

专利信息
申请号: 202021540445.6 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN212907755U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 郑文广 申请(专利权)人: 深圳市百度微半导体有限公司
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216;H01L31/054;H01L31/0236;H01L31/0288;H01L31/048;H01L31/0224;H01L31/05
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 赵爱蓉
地址: 518000 广东省深圳市福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种提高光能利用率的单晶硅片,包括单晶硅片本体、双层氮化硅减反射层、刻蚀绒面结构层、防腐蚀结构和N型单晶硅片,所述单晶硅片本体的外壁上设置有防腐蚀结构,所述单晶硅片本体的内部设置有N型单晶硅片,且N型单晶硅片的底端设置有硅片底面,硅片底面的平面结构,所述N型单晶硅片上方的单晶硅片本体内部设置有P型单晶硅片,且P型单晶硅片和N型单晶硅片之间设置有导通区,所述N型单晶硅片两侧的外壁上皆固定有下电极,且下电极上方的P型单晶硅片外壁上固定有上电极。本实用新型不仅提高光能的利用率,减少了硅片的腐化、延长了硅片的使用寿命,而且提高了多组单晶硅片本体连接时的便捷性。
搜索关键词: 一种 提高 光能 利用率 单晶硅
【主权项】:
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