[发明专利]芯片结构、及其封装方法以及电子设备在审
| 申请号： | 201810792234.2 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN108735708A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 易泓历 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100192 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片结构、封装方法以及电子设备，该芯片包括晶元(DIE)和电路基板，电路基板包括第一焊盘(VSS)、第二焊盘(VDDS)和第三焊盘(VDDM)，其特征在于，所述晶元(DIE)布置在第一焊盘(VSS)上，晶元(DIE)在第一焊盘(VSS)的映射面在第一焊盘(VSS)边框内。相比于现有技术，在本发明实施例中，晶元(DIE)布置在第一焊盘(VSS)上，晶元(DIE)在第一焊盘(VSS)的映射面在第一焊盘(VSS)边框内，晶元(DIE)不会横跨2个或者多个Pad上，不会造成晶元(DIE)在封装过程中受力不均，因而不会产生芯片裂片损失，保证了芯片生产的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 晶元 边框 电路基板 电子设备 芯片结构 映射 封装 芯片 封装过程 受力不均 芯片生产 良率 裂片 横跨 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片结构，该芯片包括晶元(DIE)和电路基板，电路基板包括第一焊盘(VSS)、第二焊盘(VDDS)和第三焊盘(VDDM)，其特征在于，所述晶元(DIE)布置在第一焊盘(VSS)上，晶元(DIE)在第一焊盘(VSS)的映射面在第一焊盘(VSS)边框内。
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