[发明专利]一种半导体开关器件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810783961.2 申请日: 2018-07-17
公开(公告)号: CN110729342A 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 王凡 申请(专利权)人: 上海宝芯源功率半导体有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) 代理人: 罗泳文
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种半导体开关器件及其制作方法,包括:P型基底、N型阱区、P型阱区、N型漂移区、栅极结构、N型源区、介质层及源区电极。所述介质层中形成有源区接触窗口,所述源区接触窗口显露的所述N型源区的中部区域反型形成P型接触区,所述P型接触区的两侧均保留有部分所述N型源区,所述源区电极形成于源区接触窗口中。本发明相比于传统工艺能节省一次掩膜的制作,可有效降低工艺成本。本发明将所述源区接触窗口仅显露所述N型源区的中部区域,将所述源区接触窗口显露的所述N型源区的中部区域反型形成P型接触区后,所述P型接触区的两侧均保留有部分所述N型源区,可以有效降低器件的导通电阻,提高器件的驱动电流。
搜索关键词: 源区接触 中部区域 源区电极 显露 介质层 反型 半导体开关器件 传统工艺 导通电阻 工艺成本 降低器件 驱动电流 栅极结构 保留 基底 掩膜 制作
【主权项】:
1.一种半导体开关器件的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括步骤:/n1)提供一P型基底;/n2)于所述P型基底中形成N型阱区;/n3)于所述N型阱区中形成间隔排列的P型阱区,在P型阱区之间形成N型漂移区;/n4)制作栅极结构,所述栅极结构包括间隔且横跨于所述N型阱区及P型阱区之间的第一栅单元及第二栅单元;/n5)以所述栅极结构为掩膜进行N型离子注入,以于所述P型阱区中形成N型源区;/n6)于器件表面形成介质层,于所述介质层中形成源区接触窗口,所述源区接触窗口显露所述N型源区的中部区域,以所述介质层为掩膜,基于所述源区接触窗口进行P型离子注入,使得显露的所述N型源区的中部区域反型形成P型接触区,所述P型接触区的两侧均保留有部分所述N型源区;/n7)于所述源区接触窗口中填充导电材料以形成源区电极。/n
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  • 高谷秀史;水野祥司;渡辺行彦;青井佐智子 - 丰田自动车株式会社;株式会社电装
  • 2016-06-03 - 2020-02-04 - H01L29/06
  • 提供了一种制造绝缘栅开关器件的方法。所述方法包括:在第一SiC半导体层的表面中形成第一沟槽;将p型杂质注入到所述第一沟槽的底表面中;在所述第一沟槽的内表面上沉积第二SiC半导体层以形成第二沟槽;以及形成栅极绝缘层、栅电极、第一区域和体区域,使得栅极绝缘层覆盖第二沟槽的内表面,栅电极位于第二沟槽中,第一区域为n型并与栅极绝缘层接触,体区域为p型,与注入区域分离,并且在第一区域下方与栅极绝缘层接触。
  • 功率MOS器件及其制造方法-201911018831.0
  • 宋金星;谢志平 - 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
  • 2019-10-24 - 2020-01-31 - H01L29/06
  • 本发明涉及一种功率MOS器件及其制造方法。所述功率MOS器件包括半导体衬底,半导体衬底的第一表面具有外延层,所述外延层中包括漂移区以及位于所述漂移区上的阱区和源区,半导体衬底的第二表面具有漏极金属层,所述半导体衬底中设置有导电插塞,所述导电插塞的电阻率小于周围所述半导体衬底的电阻率。通过设置导电插塞,不需要将半导体衬底过于减薄即可达到降低导通电阻的效果,有助于在降低功率MOS器件的导通电阻的同时提高器件可靠性。
  • 一种LDMOS器件-201610025460.9
  • 张广胜;张森 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2016-01-13 - 2020-01-31 - H01L29/06
  • 本发明提供一种LDMOS器件,涉及半导体技术领域。包括:衬底具有第一导电类型;第一漂移区位于衬底中具有第二导电类型;第一阱区位于衬底中与第一漂移区相邻且间隔,并具有第一导电类型;外延层位于衬底上,外延层包括具有第二导电类型的第二漂移区,以及分别位于第二漂移区两侧的具有第一导电类型的第二阱区和具有第二导电类型的掺杂区,第二阱区位于第一阱区上;第一埋层位于第一漂移区和第二漂移区中,具有所述第一导电类型。本发明的结构优化了源端的JFET区域增加了电流路径的宽度,得到高击穿电压的同时得到更低的导通电阻,并实现了多层RESURF结构。
  • 一种静电放电保护电路-201710558386.1
  • 不公告发明人 - 深圳市福源晖科技有限公司
  • 2017-07-10 - 2020-01-31 - H01L29/06
  • 本发明提供了一种静电放电保护电路,属于半导体集成电路技术领域。该电路包括:第一P层P1、第一N层N1、多晶硅层POLY、第二P层P2、第二N层N2,所述第一P层P1、第一N层N1、第二P层P2、第二N层N2依次叠加,所述多晶硅层POLY位于所述第二P层P2内部且与所述第一N层N1的一面的中间部分相接触。该静电放电保护电路在传统的静电放电保护电路的基础上,在第一N层N1与第二P层P2这两层之间插入了多晶硅层POLY,实践证明,多晶硅层的引入大大降低了闩锁效应触发的可能,提高了电路的静电放电性能。
  • 开关元件-201710887817.9
  • 斋藤顺;浦上泰;青井佐智子 - 丰田自动车株式会社;株式会社电装
  • 2017-09-27 - 2020-01-31 - H01L29/06
  • 本发明提供一种开关元件,抑制在连接区域产生的电场。开关元件具备:半导体基板;沟槽,设于半导体基板的上表面;栅极绝缘层,覆盖沟槽的内表面;以及栅电极,配置于沟槽内,并且通过栅极绝缘层而与半导体基板绝缘。半导体基板具备:第一导电型的第一半导体区域,与栅极绝缘层接触;第二导电型的体区域,在第一半导体区域的下侧与栅极绝缘层接触;第一导电型的第二半导体区域,在体区域的下侧与栅极绝缘层接触;第二导电型的底部区域,在沟槽的底面与栅极绝缘层接触;以及第二导电型的连接区域,在沟槽的侧面与栅极绝缘层接触,并且将体区域与底部区域连接。连接区域的厚度比底部区域的厚度厚。
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