[发明专利]一种控制形变的扇出封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810658730.9 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN108831866A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;任玉龙 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种控制形变的扇出封装结构，包括：芯片；塑封层，所述芯片设置在所述塑封层的中间部位，且所述塑封层覆盖于所述芯片第一面及侧面；空芯片，所述空芯片设置在所述塑封层内，且关于所述芯片成基本对称布局；重新布局布线，所述重新布局布线设置在所述芯片与第一面相对的第二面，且电连接至所述芯片的焊盘；基板焊盘，所述基板焊盘通过所述重新布局布线与所述芯片焊盘形成电连接；以及外接焊球。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 塑封层 布线 封装结构 基板焊盘 形变 电连接 空芯片 扇出 对称布局 芯片焊盘 第二面 焊盘 焊球 外接 侧面 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种控制形变的扇出封装结构，包括：芯片；塑封层，所述芯片设置在所述塑封层的中间部位，且所述塑封层覆盖于所述芯片的第一面及侧面；空芯片，所述空芯片设置在所述塑封层内，且关于所述芯片成基本对称布局；重新布局布线，所述重新布局布线设置在所述芯片的第二面，且电连接至所述芯片的焊盘，所述第二面与所述第一面相对；基板焊盘，所述基板焊盘通过所述重新布局布线与所述芯片焊盘形成电连接；以及外接焊球。
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