[发明专利]半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810559303.5 申请日: 2018-06-01
公开(公告)号: CN108987561B 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 韩胤声;高昇必 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L43/02 分类号: H01L43/02;H01L43/08;H01L43/12;H01L27/22
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘培培;黄隶凡
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种半导体器件以及制造所述半导体器件的方法。所述半导体器件包括:衬底,包括单元区及外围区;磁性隧道结图案,位于所述单元区上;顶盖绝缘层,覆盖所述磁性隧道结图案的侧壁;以及上部绝缘层,包括位于所述顶盖绝缘层上的第一部分及位于所述外围区上的第二部分。所述第二部分的底表面的水平高度低于所述顶盖绝缘层的底表面的水平高度。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:衬底,包括单元区及外围区;磁性隧道结图案,位于所述单元区上;顶盖绝缘层,覆盖所述磁性隧道结图案的侧壁;以及上部绝缘层,包括位于所述顶盖绝缘层上的第一部分及在所述外围区中位于所述衬底上的第二部分,其中所述第二部分的底表面被设置成低于所述顶盖绝缘层的底表面。
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