[发明专利]具有自对准金属垫结构的背侧照明式图像传感器有效
申请号: | 201810528270.8 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN109524424B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 王勤;陈刚 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘媛媛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种具有自对准金属垫结构的背侧照明式图像传感器。一种图像传感器包括:半导体材料,其具有前侧及与所述前侧相对的背侧;介电层,其安置于所述半导体材料的所述前侧上;多晶硅层,其安置于所述介电层上;层间介电材料,其覆盖所述多晶硅层及所述介电层两者;金属间层,其安置于所述层间介电材料上,其中金属互连件安置于所述金属间层中;及接触垫沟槽,其从所述半导体材料的所述背侧延伸到所述半导体材料中,其中所述接触垫沟槽包括:接触垫,其安置于所述接触垫沟槽中,其中所述接触垫及所述金属互连件与多个接触插塞耦合;及至少一气隙,其将所述接触垫与所述接触垫沟槽的侧壁隔离。 | ||
搜索关键词: | 接触垫 半导体材料 图像传感器 介电层 安置 层间介电材料 金属互连件 背侧照明 多晶硅层 金属间层 金属垫 自对准 侧壁隔离 接触插塞 耦合 延伸 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种图像传感器,其包括:半导体材料,其具有前侧及与所述前侧相对的背侧;介电层,其安置于所述半导体材料的所述前侧上;多晶硅层,其安置于所述介电层上;层间介电材料,其覆盖所述多晶硅层及所述介电层两者;金属间层,其安置于所述层间介电材料上,其中金属互连件安置于所述金属间层中;及接触垫沟槽,其从所述半导体材料的所述背侧延伸到所述半导体材料中,其中所述接触垫沟槽包括:接触垫,其安置于所述接触垫沟槽中,其中所述接触垫及所述金属互连件与多个接触插塞耦合;及至少一气隙,其介于所述接触垫与所述接触垫沟槽的侧壁之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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