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[实用新型]一种金属耐磨复合板-CN202020782340.5有效
发明人：徐业锋 -专利权人：扬州华茂特钢制造有限公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： B32B15/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属耐磨复合板，包括表层、第一中间层、第二中间层、底层，其特征在于：所述表层下方依次连接有第一中间层、第二中间层、底层，所述表层与第一中间层、第二中间层、底层复合制成一体，所述表层为耐磨层，所述第一中间层高强度金属层，所述第二中间层为抗压金属合金层，所述底层为金属基板层。本实用新型的金属耐磨复合板通过表层与第一中间层、第二中间层、底层复合制成一体，且表层为耐磨层，第一中间层为高强度金属层，第二中间层为抗压金属合金层，底层为金属基板层，可使金属耐磨复合板整体具有结构简单，耐磨性强的优点，有效提高了金属耐磨复合板的整体使用寿命。
一种金属耐磨复合板

[发明专利]一种金属-陶瓷复合内衬钢管结构及其制备方法-CN202211205879.4在审
发明人：杨永利;王守泽;王鑫;滕家飞;梁国强;苏秀婷 -专利权人：杨永利
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： F16L9/14 文献下载
摘要：本发明提供一种金属‑陶瓷复合内衬钢管结构及其制备方法，包括钢管层、金属中间层和陶瓷层；钢管层为最外层，陶瓷层为最内层；金属中间层主要构成为铁基体和比铁电极电位低的添加金属，添加金属与铁形成化合物，或者游离在铁基体中形成微阴极，或者与铁基体形成固溶体；所述的金属中间层形成对钢管层内壁的全覆盖，金属中间层与钢管层贴合紧密，局部形成冶金结合；陶瓷层与金属中间层机械结合。本发明在金属中间层中加入比铁电极电位低的添加金属，液体进入进入金属中间层时优先与添加金属反应，保护钢管不损坏。
一种金属陶瓷复合内衬钢管结构及其制备方法

[发明专利]具有平衡的金属密度和阻焊层密度的衬底设计-CN201410020876.2有效
发明人：林育蔚;陈冠宇;梁裕民;郭庭豪;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了具有平衡的金属密度和阻焊层密度的衬底设计。一种封装件，包括封装衬底，封装衬底包括选自由核心和中间金属层组成的组的中间层、覆盖在中间层上面的顶部金属层和位于中间层下面的底部金属层。覆盖在中间层上面的所有金属层具有第一总金属密度，第一总金属密度等于在中间层上方的所有金属层的所有密度的总和。位于中间层下面的所有金属层具有第二总金属密度，第二总金属密度等于在中间层下面的所有金属层的所有密度的总和。第一总金属密度和第二总金属密度之差的绝对值小于约0.1。
具有平衡金属密度阻焊层衬底设计

[发明专利]一种近红外完美吸收的表面等离激元超材料结构-CN201911026307.8在审
发明人：朱锦锋;李法君;申家情;张丽蓉;刘雪莹;谢奕浓 -专利权人：厦门大学
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： G02B5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种近红外完美吸收的表面等离激元超材料结构，用以降低计算量和减少设计时间；其包括：上层金属层、上层介质层、中间层金属层、中间层介质层和下层金属，所述中间层介质层位于中间层金属层和下层金属之间，所述上层金属层和中间层金属层之间设置有上层介质层。所述上层金属层、上层介质层、中间层金属层和中间层介质层构成双重复合金属‑介质‑金属亚波长结构单元，所述双重复合金属‑介质‑金属亚波长结构单元周期为500nm。
一种红外完美吸收表面离激元超材料结构

[发明专利]组装体和电解用电极-CN201580080329.6在审
发明人：吉留和宏;中泽辽马 -专利权人： TDK株式会社;力拓艾尔坎国际有限公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： C25C7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括金属陶瓷构件、金属构件以及与所述金属陶瓷构件和所述金属构件接合的中间构件的组装体，其中所述金属陶瓷构件包含氧化物相和金属相，所述中间构件至少包括第一中间层和第二中间层，所述第一中间层与所述金属陶瓷构件接合，所述第一中间层至少包含第一金属M1，所述第二中间层至少包含第二金属M2，所述第一金属M1的熔点低于所述第二金属M2，所述第一中间层处的M1的重量浓度高于所述第二中间层处的M1的重量浓度，并且所述第二中间层处的M2的重量浓度高于所述第一中间层处的M2的重量浓度。
组装电解用电

[发明专利]添加中间层的铝铜异种金属旋转摩擦焊接方法-CN201610915046.5有效
发明人：熊江涛;李京龙;王桂龙;张赋升;吕元召 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种添加中间层的铝铜异种金属旋转摩擦焊接方法，用于解决现有铝铜异种金属旋转摩擦焊接方法接头强度低的技术问题。技术方案是首先将铝金属与中间层金属进行旋转摩擦焊接，再将带有中间层金属的铝金属与铜金属进行旋转摩擦焊接，中间层金属采用与铝和铜有较高固溶度的金属，焊接过程中，中间层金属分别向铝、铜两侧扩散，形成固溶体。虽然铝、铜也同时向中间层扩散，但由于旋转摩擦焊接时间短、焊接温度低，铝、铜向中间层的扩散物质浓度低，不足以形成大量的金属间化合物。铝、铜向中间层扩散所形成的少量金属间化合物将以飞边的形式被挤出，最终获得的铝、铜异种金属摩擦焊接头中没有铝铜金属间化合物生成，提高了接头强度。
旋转摩擦焊接中间层中间层金属异种金属铝铜扩散金属间化合物铝金属摩擦焊接头焊接过程铝铜金属固溶度固溶体铜金属飞边焊接挤出金属

[实用新型]印刷电路板-CN201721319290.1有效
发明人：林荣清 -专利权人：辰展股份有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：所述导电线路单元包括金属中间层及高分子包覆层，所述高分子包覆层包覆所述金属中间层，并附着于所述绝缘基板。借由所述高分子包覆层包覆所述金属中间层，能保护所述金属中间层，使所述金属中间层不易氧化。
金属中间层高分子包覆层绝缘基板印刷电路板导电线路包覆印刷涂布附着

[发明专利]二次电池集电体箔及其制造方法-CN200980118550.0无效
发明人：内田陽三 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2009-03-04 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：一种二次电池集电体箔(X)，包括：导电的金属箔元件(1)；金属中间层(2)，其被形成在所述金属箔元件(1)上；以及碳薄膜层(3)，其被沉积在所述金属中间层(2)上。所述金属中间层(2)被形成在所述金属箔元件(1)与所述碳薄膜层(3)之间，以使所述金属中间层(2)紧密地附着到所述金属箔元件(1)和所述碳薄膜层(3)二者。所述金属中间层可以由Ri、Nb、Ta、Zn、Hf、W、Cu、Ni构成，并通过金属气相沉积而形成。
二次电池集电体箔及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202180090287.X在审
发明人：赫然;焦慧芳 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提出了一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置包括第一芯片和第二芯片，第一芯片包括第一金属层和第一接合中间层，第二芯片包括第二金属层和第二接合中间层，第一接合中间层上设置有开口，第一金属层通过第一接合中间层上的开口暴露于第一接合中间层的表面，第二接合中间层上设置有开口，第二金属层通过第二接合中间层上的开口暴露于第二接合中间层的表面，第一接合中间层和第二接合中间层的材料包括能够通过去掉表面氧化层形成悬挂键的材料。本申请提出的半导体装置，由于可以通过低温键合工艺实现第一金属层与第二金属层的直接键合，因此提升了半导体装置的电学性能。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种三明治结构材料及其制备方法和器件-CN201911030888.2在审
发明人：周俊博;王瑞;裘晓辉 -专利权人：国家纳米科学中心
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C23C14/30 文献下载
摘要：本发明提供的三明治结构材料包括中间层以及位于中间层两侧的金属层，所述中间层主要由二维材料组成。所述制备方法包括：使中间层位于金属层上，使另一金属层位于所述中间层上，得到所述三明治结构材料。本发明提供的三明治结构材料以极薄材料作为中间层，利用电子穿透中间层的几率随层厚极其灵敏的变化以显著调控中间层厚度不同的金属/中间层/金属三明治结构中热导大小。由于电子穿透中间层几率随层数变化极其灵敏，因此可用于实现对厚度极其灵敏的热导调控。
一种三明治结构材料及其制备方法器件

[实用新型]一种具抗氧化特性的印刷电路板-CN201820327519.4有效
发明人：王书珍 -专利权人：深圳市通明科技有限公司
申请日： 2018-03-10 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型一种电路板，特别涉及一种具抗氧化特性的印刷电路板，该电路板包括绝缘基板及导电线路单元，印刷涂布于该绝缘基板，并包括金属中间层及高分子包覆层，包覆该金属中间层，并附着于该绝缘基板。本实用新型高分子包覆层包覆该金属中间层，能保护该金属中间层，使该金属中间层不易氧化。
金属中间层绝缘基板高分子包覆层电路板抗氧化特性包覆本实用新型印刷电路板导电线路印刷电路印刷涂布附着

[发明专利]一种毫米波双向辐射介质端射天线-CN202311030659.7在审
发明人：路烜;施金;郭毅 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-08-16 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种毫米波双向辐射介质端射天线，包括从上往下依次设置的金属顶层、上层介质基片、第一金属中间层、中间层介质基片、下层介质基片和金属底层；第一金属中间层包括对称设置的两矩形金属一和具有半椭圆缺口的矩形金属二，上层介质基片的一侧设置有第二金属中间层，第二金属中间层包括阶梯型共面耦合结构和均匀共面耦合结构，上层介质基片和下层介质基片均为矩形介质条，且矩形介质条的中部设置若干圆形空气孔一；金属顶层、上层介质基片、中间层介质基片、矩形金属一、下层介质基片和金属底层之间通过位于两侧的对称设置的若干金属化过孔连接。
一种毫米波双向辐射介质天线

[发明专利]用于铜结构化的中间层及其形成方法-CN201610055011.9有效
发明人： R·K·乔施;C·法赫曼;P·费希尔;R·罗思;J·斯泰恩布伦纳 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开的实施方式涉及用于铜结构化的中间层及其形成方法。一种在半导体衬底之上形成金属化层的方法包括：在层级间电介质层之上沉积扩散阻挡衬垫的毯式层，以及在扩散阻挡衬垫之上沉积中间层的毯式层。包含铜的功率金属层的毯式层沉积在中间层之上。中间层包括主要元素和铜的固溶体。中间层具有与功率金属层不同的蚀刻选择性。在沉积功率金属层之后，对功率金属层、中间层和扩散阻挡衬垫进行结构化。
用于结构中间层及其形成方法

[发明专利]基于FPC的金属线路结构及其加工方法-CN202110494445.X在审
发明人：陈正能;蔡水河;王允男;王乔晖 -专利权人：常州欣盛半导体技术股份有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于FPC的金属线路结构及其加工方法，包括：基材膜；第一金属层，第一金属层附着于基材膜的表面；第二金属层，第二金属层位于第一金属层的上方；中间层，中间层设于第一金属层和第二金属层之间，中间层的上下表面分别与第一金属层和第二金属层相连，中间层为不易与第二金属层发生反应的材料。本发明通过在第一金属层和第二金属层之间设置中间层，阻断了第一金属层和第二金属层之间进行扩散，保证了第二金属层维持一定的厚度，使得线路高度不会过高，避免了线路从基材膜上剥离。
基于 fpc 金属线路结构及其加工方法

[实用新型]基于FPC的金属线路结构-CN202120957466.6有效
发明人：陈正能;蔡水河;王允男;王乔晖 -专利权人：常州欣盛半导体技术股份有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于FPC的金属线路结构，包括：基材膜；第一金属层，第一金属层附着于基材膜的表面；第二金属层，第二金属层位于第一金属层的上方；中间层，中间层设于第一金属层和第二金属层之间，中间层的上下表面分别与第一金属层和第二金属层相连，中间层为不易与第二金属层发生反应的材料。本发明通过在第一金属层和第二金属层之间设置中间层，阻断了第一金属层和第二金属层之间进行扩散，保证了第二金属层维持一定的厚度，使得线路高度不会过高，避免了线路从基材膜上剥离。
基于 fpc 金属线路结构

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