[发明专利]一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法

摘要

本发明公开了电子器件加工设备领域的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座和二极管，所述支撑板相邻面的顶部设置有顶板，所述顶板底部的中间设置有气缸，所述气缸的输出端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底部设置有压板，所述压板的前后两侧均匀设置有支撑杆，所述上连接块和下连接块相邻面靠近托块的一侧均设置有刮刀，前后两侧所述上连接块顶部的左右两侧均设置有螺纹套管，前后两侧所述螺纹套管的内腔插接有螺纹杆，所述上连接块的左右两侧均设置有导向管，所述导向管的内腔活动插接有导向杆，该装置采用机械除胶的方式，依次可以处理多组残胶，提高除胶的效率，节约了时间，减少了劳动力的需求。

主权项

1.一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座（1）和二极管（21），其特征在于：所述底座（1）顶部的左右两侧均设置有支撑板（2），所述底座（1）顶部的中间设置有托块（3），所述底座（1）顶部的前后两侧均活动设置有下连接块（4），且两组下连接块（4）分别位于托块（3）的前后两侧，两组所述支撑板（4）相邻面的顶部设置有顶板（5），所述顶板（5）底部的中间设置有气缸（6），所述气缸（6）的输出端设置有伸缩杆（7），所述伸缩杆（7）的底部设置有压板（8），所述压板（8）的前后两侧均匀设置有支撑杆（9），且前后两侧支撑杆（9）上均活动套接有上连接块（10），所述上连接块（10）和下连接块（4）相邻面靠近托块（3）的一侧均设置有刮刀（11），前后两侧所述上连接块（10）顶部的左右两侧均设置有螺纹套管（12），前侧所述螺纹套管（12）内腔设置有正内螺纹，后侧所述螺纹套管（12）内腔设置有反内螺纹，前后两侧所述螺纹套管（12）的内腔插接有螺纹杆（13），且螺纹杆（13）上设置有与正内螺纹和反内螺纹相匹配的外螺纹，两组所述螺纹杆（13）的前侧均设置有传动轮（14），且两组传动轮（14）通过传动皮带（15）传动，左侧所述螺纹杆（13）的后侧设置有从动齿轮（16），所述底座（1）顶部后侧的左侧设置有电机（17），且电机（17）上设置有主动齿轮（18），所述上连接块（10）的左右两侧均设置有导向管（19），所述导向管（19）的内腔活动插接有导向杆（20），且导向杆（20）的底部与下连接块（4）。