[发明专利]一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法

说明书

本发明公开了电子器件加工设备领域的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座和二极管，所述支撑板相邻面的顶部设置有顶板，所述顶板底部的中间设置有气缸，所述气缸的输出端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底部设置有压板，所述压板的前后两侧均匀设置有支撑杆，所述上连接块和下连接块相邻面靠近托块的一侧均设置有刮刀，前后两侧所述上连接块顶部的左右两侧均设置有螺纹套管，前后两侧所述螺纹套管的内腔插接有螺纹杆，所述上连接块的左右两侧均设置有导向管，所述导向管的内腔活动插接有导向杆，该装置采用机械除胶的方式，依次可以处理多组残胶，提高除胶的效率，节约了时间，减少了劳动力的需求。

技术领域

本发明涉及电子器件加工设备领域，具体为一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法。

背景技术

随着社会的进步，科技的发展，半导体二极管的运用也越来越多。而在半导体二极管的生产过程中，对其进行封装是重要的工作，因为封装能起到固定、密封、保护半导体二极管性能等方面的作用。

而在产品的封装过程中，需对产品进行注胶动作，在注胶过程中不可避免的会出现残胶。对于产品间的残胶，如不在开模后及时处理将会影响后续工序的正常操作。目前，常用的去除残胶的方法是采用人工放置在机械上去清除，先除去一边的胶质，再换另一边去除，但是，会造成时间的极大浪费，有时需要多人的合作，也浪费了人力物力，所以需要采用机械装置进行除胶以提高工作效率，因此，需要一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座和二极管，所述底座顶部的左右两侧均设置有支撑板，所述底座顶部的中间设置有托块，所述底座顶部的前后两侧均活动设置有下连接块，且两组下连接块分别位于托块的前后两侧，两组所述支撑板相邻面的顶部设置有顶板，所述顶板底部的中间设置有气缸，所述气缸的输出端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底部设置有压板，所述压板的前后两侧均匀设置有支撑杆，且前后两侧支撑杆上均活动套接有上连接块，所述上连接块和下连接块相邻面靠近托块的一侧均设置有刮刀，前后两侧所述上连接块顶部的左右两侧均设置有螺纹套管，前侧所述螺纹套管内腔设置有正内螺纹，后侧所述螺纹套管内腔设置有反内螺纹，前后两侧所述螺纹套管的内腔插接有螺纹杆，且螺纹杆上设置有与正内螺纹和反内螺纹相匹配的外螺纹，两组所述螺纹杆的前侧均设置有传动轮，且两组传动轮通过传动皮带传动，左侧所述螺纹杆的后侧设置有从动齿轮，所述底座顶部后侧的左侧设置有电机，且电机上设置有主动齿轮，所述上连接块的左右两侧均设置有导向管，所述导向管的内腔活动插接有导向杆，且导向杆的底部与下连接块固定连接。

优选的，所述托块和压板的相邻面对称设置有放置槽，且放置槽的竖截面呈圆弧状，放置槽从左到右依次呈线性排列，放置槽的内腔设置有硅胶垫。

优选的，上下两侧所述刮刀的相邻面均对称设置有卡槽，且上下两组卡槽组成圆环，且圆环的直径与二极管引脚的直径相等。

优选的，所述下连接块底部的左右两侧均设置有滑块，且滑块的竖截面呈凸字形，所述底座的顶部设置有与滑块相匹配的滑槽。

优选的，所述电机输出端与螺纹杆之间的最短距离等于主动齿轮的半径与从动齿轮的半径之和。

优选的，前后所述两侧支撑杆的长度与压板的宽度之和、螺纹杆的长度和二极管的长度呈阶梯状递增，且前后两组支撑杆远离压板的一侧设置有设置有挡板。

优选的，一种基于半导体电子器件封装外观除胶设备的除胶方法，步骤如下：

S1：检查该除胶设备各个结构是否完好，将待除胶的二极管放置在托块的放置槽上，且二极管的引脚放置在刮刀上的卡槽上，且依次放置多组二极管；