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[实用新型]一种具有线束整理结构的电流快速充电器-CN202022136024.3有效
发明人：张寻 -专利权人： 睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及线束整理技术领域，具体为一种具有线束整理结构的电流快速充电器，包括装置本体，所述装置本体包括电流快速充电器本体，所述电流快速充电器本体的一侧固定安装有第一固定架，且第一固定架的数量为两个。本实用新型通过设置有绕线机构，使得使用时通过握住夹持板向内拨动，这时夹持板带动第二压缩弹簧压缩变形，使得两个夹持板之间的距离变大，将电线的一端通过左侧通槽插入第二固定架的内部并与绕线杆缠绕一圈，再将其穿过右侧通槽，使用时通过握住转动把手转动，这时转动把手带动绕线杆转动，从而带动电线在绕线杆上缠绕，从而达到整理线束的效果，操作简单便捷，提升了装置的实用性。
一种有线整理结构电流快速充电器

[实用新型]一种具有调节方向结构的车载电子雷达-CN202022202765.7有效
发明人：傅维维 -专利权人： 睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B60R11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有调节方向结构的车载电子雷达，包括外壳和固定装置，所述壳一侧安装有马达，且马达的输出端安装有调节装置，所述外壳的内部的一侧安装有固定杆，且固定杆的外壁开设有第一滑槽，所述外壳的内部的底部安装有转动轴，且转动轴的外壁安装有平面涡卷弹簧。该具有调节方向结构的车载电子雷达通过调节装置，启动马达，使马达带动传动轴旋转，同时传动轴带动传动杆做往复运动，并且传动带带动第一滑块在固定杆往复运动，同时第一滑块带动电子雷达本体左右往复运动或者调整位置，并且外壳内部安装有两组调节装置，可以对上下两端的电子雷达本体进行调节，使电子雷达保持在一个方向或者在两侧，提高电子雷达探测的范围。
一种具有调节方向结构车载电子雷达

[实用新型]一种具有防止电子元器件老化的车载电子雷达-CN202022202780.1有效
发明人：傅维维 -专利权人： 睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G01S7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防止电子元器件老化的车载电子雷达，包括外壳和散热栏栅，外壳的内侧底部设置有电池层，且电池层的顶部设置有冷却层，冷却层的内部设置有冷凝管，且冷凝管的顶部设置有固定板，冷却层的顶部设置有电子元件层，外壳的内侧固定设置有弹簧，且弹簧的一侧设置有固定块，并且固定块的一侧设置有缓冲泡沫，外壳的内侧顶部设置有紫外线灯，该具有防止电子元器件老化的车载电子雷达通过冷却层与电子元件层之间紧密贴合，且冷却层与电池层之间为粘接连接，电子元器件自身会在工作的同时产生热效应，过高的温度不利于电子元器件的工作以及寿命，通过冷却层可以对电子元件层进行降温散热，很好的防止了电子元器件的老化。
一种具有防止电子元器件老化车载电子雷达

[实用新型]一种半导体封装框架-CN202021384963.3有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装框架，包括上框架与下框架，将半导体的上壁顶住上顶板，下压将其放入内框架内，通过伸缩杆使其侧顶板的侧壁与半导体的侧壁紧密贴合，之后再将其侧顶板上壁的固定扣与内框架卡紧，使其固定半导体的位置，再根据半导体的型号设置引脚的位置，扣上上框架，使其卡扣卡入下框架的卡槽内，此时，上压板就会通过弹簧的反作用力压紧半导体，不用再向其框架内部灌注胶水，方便拆卸维修，在拆卸时，卸下上框架，将两侧的侧顶板推回，拉动拉带，可以很轻松的取出半导体，不易对半导体造成损伤，硅胶层与工作台面贴合，提供较大摩擦力，使其在安装过程中不易乱滑动，延误安装进度。
一种半导体封装框架

[实用新型]一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构-CN202022344364.5有效
发明人：李国英;王晓丽 -专利权人： 睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的底部固接有底板，所述底板的底部安装有保护机构，所述保护机构包括弯板、弧板、螺栓和套板，所述弯板的底部与底板的底部左侧相固接，所述弯板的右侧与弧板的左侧相固接。通过保护机构控制套板对引脚进行包裹使保护，防止了安装使磕碰，避免了挤压弯折，确保了使用，省去了更换的麻烦，降低了成本，通过支撑机构凸杆配合螺纹对外壳进行固定，提高了稳定性，防止了松动，避免了位置偏移，确保了正常使用，通过外壳顶部凹槽和硅脂配合，使硅脂位置等距均匀，保证了散热效果，防止了烧损，延长了使用寿命，提高了实用性，便于推广。
一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构

[实用新型]一种散热型半导体封装结构-CN202022362577.0有效
发明人：林辉达 -专利权人： 睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热型半导体封装结构，包括封装件，所述封装件的底部固定连接有底板，所述底板的顶部固定连接有芯片承载件，所述芯片承载件的顶部固定连接有半导体芯片，所述半导体芯片的上方设置有散热件，所述散热件包含有支撑部和平整部，所述平整部的顶部设置有散热片，所述散热片的外侧设置有防护圈，所述散热件的内腔设置有第一胶体，所述散热件的外侧设置有第二胶体，所述底板的两侧均固定连接有连接杆。本实用新型通过设置防护圈，能够对平整部进行保护，有效避免了封装时胶体覆盖导致难以散热的现象，通过设置散热片，能够增大平整部与空气的接触面积，有效提升了装置的散热效果。
一种散热半导体封装结构

[实用新型]一种新型半导体器件-CN202021932299.1有效
发明人：翁彬 -专利权人： 睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型半导体器件，其技术方案是：包括电路板和半导体器件，所述电路板表面焊接所述半导体器件，所述电路板表面焊接温度检测仪，所述电路板表面焊接电阻率监测仪，所述电路板表面焊接漏电检测仪，所述电路板表面左端通过固定装置固定安装散热箱，所述半导体器件电性连接所述温度检测仪，所述半导体器件电性连接所述电阻率监测仪，所述半导体器件电性连接所述漏电检测仪，所述温度检测仪、所述电阻率监测仪和所述漏电检测仪电性连接电脑终端，所述固定装置包括插接块和对接块，所述散热箱底端设有所述插接块，本实用新型的有益效果是：方便检查和维修半导体器件，且具有快速处理故障的效果。
一种新型半导体器件

[实用新型]一种集成电路板焊接辅助装置-CN202021039344.0有效
发明人：陈艳 -专利权人： 睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型属于集成电路板加工领域，具体为一种集成电路板焊接辅助装置，包括底座和设置在底座上部的操作架，所述底座外部一侧设置有电机座，所述底座上部固定连接有固定柱，所述电机座内部架设有电机，所述底座内部嵌设有第一锥型齿，所述电机的输出轴连接有与第一锥型齿齿痕啮合的第二锥型齿，所述第一锥型齿上部固定连接有嵌设在固定柱内部的转杆；本实用新型利用在底座和操作架之间设置有的升降机构，能对整个焊接辅助装置的高度调整，缓解在焊接过程中因高度不适对操作者产生的疲劳感，设置的夹具，满足对集成电路板的夹持固定，方便对集成电路板的多面进行焊接，还设置有散热结构，对集成电路板在焊接过程中实现快速散热的作用。
一种集成电路板焊接辅助装置

[实用新型]一种高散热性的大功率半导体器件-CN202021714256.6有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： F25D23/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高散热性的大功率半导体器件，涉及半导体技术领域，承载内胆外壁紧密粘接有吸水棉，且承载内胆内壁左右两侧均匀固定连接有若干个弹簧，弹簧内端嵌接有减震垫，外置机箱顶部中心嵌接有输水盒，且输水盒内部固定连接有呈工字型的内框架，内框架上下两端均转动连接有叶片，且输水盒顶部固定安装有风机，吸水棉对承载内胆整体进行降温，使得制冷器外机整体温度下降，具有明显的散热降温效果，利用冷凝水的低温来对制冷器外机进行散热降温，解决了制冷机在运行时所耗功率较大，且运行过程中所产生的温度较高，因为器件运行散热出热量的速度过快，很难得到及时的降温散热，温度难以降下则会影响到器件的损耗。
一种散热大功率半导体器件

[发明专利]一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法-CN201810433790.0有效
发明人：缪建强;缪建玲 -专利权人： 睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了电子器件加工设备领域的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座和二极管，所述支撑板相邻面的顶部设置有顶板，所述顶板底部的中间设置有气缸，所述气缸的输出端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底部设置有压板，所述压板的前后两侧均匀设置有支撑杆，所述上连接块和下连接块相邻面靠近托块的一侧均设置有刮刀，前后两侧所述上连接块顶部的左右两侧均设置有螺纹套管，前后两侧所述螺纹套管的内腔插接有螺纹杆，所述上连接块的左右两侧均设置有导向管，所述导向管的内腔活动插接有导向杆，该装置采用机械除胶的方式，依次可以处理多组残胶，提高除胶的效率，节约了时间，减少了劳动力的需求。
一种半导体电子器件封装外观设备方法

[发明专利]多级覆叠半导体超低温快速升降温装置-CN201910169682.1有效
发明人：刘燕枝;黄荣章;骆卫钦;陈秀珍 -专利权人： 睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B01L7/00 文献下载
摘要：本发明公开了多级覆叠半导体超低温快速升降温装置，其结构包括外壳、辅助变温装置、活动门板、门板把手、半导体变温发生腔，外壳由半导体变温发生腔以及辅助变温装置组合构成，本发明的有益效果：利用驱动杆与二号腔相通的回收端口上的驱动杆之间通过定位活动板机械连接，实现通过与一号腔相通的旋转门板旋转带动驱动杆运动，从而控制与二号腔相通的回收端口与之反向旋转，实现单一变量的控制，通过外力控制齿轮的正反转，控制门板的升降运动，实现一号输入口与二号输入口的交替畅通、关闭，从而利用一号输入口与二号输入口的交替开关对变温工作腔提供所需的温度补给，到达加速实现温度变更的目的，满足实验的需求。
多级半导体超低温快速升降装置

[发明专利]一种集成电路板散热装置-CN202011201896.1有效
发明人：闻国平 -专利权人： 睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种集成电路板散热装置，包括上盖板，散热器，底板，导线防拽拉机构，密封连接组件，电源，安装板，集成电路板，螺钉和接线柱，在散热器的上下两端设置有上盖板和底板将集成电路板密封在散热器中，既能够起到散热的效果，又能起到防尘的作用，防止灰尘在集成电路板上的堆积，极大的提高了集成电路板和电源的散热性能；安装板的设置，安装板固定安装在散热器内部的中间位置，将散热器分割成上下两个单独的工作腔，安装板的上方设置有用于集成电路板供电的电源，安装板的底部安装有集成电路板，电源和集成电路板在各自的腔室内完成独立的工作，互不干扰，而且散热效果好，工作环境稳定。
一种集成电路板散热装置

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