[发明专利]一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法

权利要求书

1.一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座（1）和二极管（21），其特征在于：所述底座（1）顶部的左右两侧均设置有支撑板（2），所述底座（1）顶部的中间设置有托块（3），所述底座（1）顶部的前后两侧均活动设置有下连接块（4），且两组下连接块（4）分别位于托块（3）的前后两侧，两组所述支撑板（2）相邻面的顶部设置有顶板（5），所述顶板（5）底部的中间设置有气缸（6），所述气缸（6）的输出端设置有伸缩杆（7），所述伸缩杆（7）的底部设置有压板（8），所述压板（8）的前后两侧均匀设置有支撑杆（9），且前后两侧支撑杆（9）上均活动套接有上连接块（10），所述上连接块（10）和下连接块（4）相邻面靠近托块（3）的一侧均设置有刮刀（11），前后两侧所述上连接块（10）顶部的左右两侧均设置有螺纹套管（12），前侧所述螺纹套管（12）内腔设置有正内螺纹，后侧所述螺纹套管（12）内腔设置有反内螺纹，前后两侧所述螺纹套管（12）的内腔插接有螺纹杆（13），且螺纹杆（13）上设置有与正内螺纹和反内螺纹相匹配的外螺纹，两组所述螺纹杆（13）的前侧均设置有传动轮（14），且两组传动轮（14）通过传动皮带（15）传动，左侧所述螺纹杆（13）的后侧设置有从动齿轮（16），所述底座（1）顶部后侧的左侧设置有电机（17），且电机（17）上设置有主动齿轮（18），所述上连接块（10）的左右两侧均设置有导向管（19），所述导向管（19）的内腔活动插接有导向杆（20），且导向杆（20）的底部与下连接块（4）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：所述托块（3）和压板（8）的相邻面对称设置有放置槽，且放置槽的竖截面呈圆弧状，放置槽从左到右依次呈线性排列，放置槽的内腔设置有硅胶垫。

3.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：上下两侧所述刮刀（11）的相邻面均对称设置有卡槽，且上下两组卡槽组成圆环，且圆环的直径与二极管（21）引脚的直径相等。

4.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：所述下连接块（4）底部的左右两侧均设置有滑块，且滑块的竖截面呈凸字形，所述底座（1）的顶部设置有与滑块相匹配的滑槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：所述电机（17）输出端与螺纹杆（14）之间的最短距离等于主动齿轮（18）的半径与从动齿轮（16）的半径之和。

6.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：前后所述两侧支撑杆（9）的长度与压板（8）的宽度之和、螺纹杆（13）的长度和二极管（21）的长度呈阶梯状递增，且前后两组支撑杆（9）远离压板（8）的一侧设置有设置有挡板。

7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备的除胶方法，步骤如下：

S1：检查该除胶设备各个结构是否完好，将待除胶的二极管（21）放置在托块（3）的放置槽上，且二极管（21）的引脚放置在刮刀（11）上的卡槽上，且依次放置多组二极管（21）；

S2：气缸（6）工作，通过伸缩杆（7）推动压板（8）向下移动，将二极管（21）压住，且压板（8）通过支撑杆（9）带动上连接块（10）下移，使上下两侧的刮刀（11）的刀刃贴合，将二极管（21）上的残胶与本体切断，上连接块（10）下移时带动螺纹杆（13）上的从动齿轮（16）下移，使从动齿轮（16）和主动齿轮（18）相互啮合；

S3：电机（17）通电工作，电机（17）输出端正转，通过从动齿轮（16）和主动齿轮（18）带动螺纹杆（13）转动，通过螺纹杆（13）和螺纹套管（12）的匹配，使两组上连接块（10）向远离压板（8）的一侧移动，通过导向杆（20）和导向管（19）的匹配，使下连接块（4）随上连接块（10）移动，将切除的残胶完全剥离二极管（21），电机（17）输出端反转时，下连接块（4）随上连接块（10）向靠近压板（8）的一侧运动。