[发明专利]互补金属氧化物半导体传感器及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201810414185.9 申请日: 2018-05-03
公开(公告)号: CN109768058B 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 辜瑜倩;董怀仁;廖耕颍;陈益弘;徐世勋;杨怡芳 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明实施例提供一种互补金属氧化物半导体传感器及其形成方法。互补金属氧化物半导体传感器包括半导体衬底、介电层、互连、接合垫以及虚设图案。半导体衬底具有像素区和电路区。介电层被所述电路区中的所述半导体衬底环绕。互连设置在所述电路区中的所述介电层上。接合垫设置在所述电路区中的所述介电层中且电连接至所述互连。虚设图案设置在所述电路区中的所述介电层中且环绕所述接合垫。
搜索关键词: 互补 金属 氧化物 半导体 传感器 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种互补金属氧化物半导体传感器,其特征在于,包括:半导体衬底,具有像素区和电路区;介电层,被所述电路区中的所述半导体衬底环绕;互连,设置在所述电路区中的所述介电层上;接合垫,设置在所述电路区中的所述介电层中且电连接至所述互连;以及虚设图案,设置在所述电路区中的所述介电层中且环绕所述接合垫。
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