[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201810403205.2 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN109411532A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 申洪湜;金泰坤;雄一朗·佐佐木 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L29/41 分类号: H01L29/41;H01L29/78
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘培培;黄隶凡
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种半导体装置,包括:衬底,包括定义有源区的场区;源区/漏区,位于有源区中;沟道区,位于源区/漏区之间;轻掺杂漏(LDD)区,位于源区/漏区中的一个与沟道区之间;以及栅极结构,位于沟道区上。有源区的上部部分可包括外延生长层,所述外延生长层的晶格常数大于硅(Si)的晶格常数,且源区/漏区以及LDD区可掺杂有镓(Ga)。
搜索关键词: 源区 漏区 沟道区 半导体装置 外延生长层 晶格常数大于硅 晶格常数 轻掺杂漏 栅极结构 场区 衬底 掺杂
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,包括:衬底,包括定义有源区的场区;源区/漏区,位于所述有源区中;沟道区,位于所述源区/漏区之间;轻掺杂漏区,位于所述源区/漏区中的一个与所述沟道区之间;以及栅极结构,位于所述沟道区上,其中所述有源区的上部部分包括外延生长层,所述外延生长层的晶格常数大于硅的晶格常数,以及其中所述源区/漏区及所述轻掺杂漏区掺杂有镓。
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