[发明专利]半导体装置封装有效
| 申请号： | 201810324486.2 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN109841588B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 施佑霖;李志成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体衬底，其包含介电层、第一图案化导电层和第一连接元件。所述介电层具有第一表面。所述第一图案化导电层具有第一表面并且安置为邻近于所述介电层的所述第一表面。所述第一连接元件安置于所述第一图案化导电层的所述第一表面上。所述第一连接元件包含第一部分、第二部分以及安置于所述第一部分和所述第二部分之间的晶种层。所述第一连接元件的所述第一部分和所述第一图案化导电层形成为整体结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体衬底，其包括：介电层，其具有第一表面；第一图案化导电层，其具有第一表面并且安置为邻近于所述介电层的所述第一表面；以及第一连接元件，其安置于所述第一图案化导电层的所述第一表面上，所述第一连接元件包括第一部分、第二部分以及安置于所述第一部分和所述第二部分之间的晶种层，其中所述第一连接元件的所述第一部分和所述第一图案化导电层形成为整体结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810324486.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
