[发明专利]电力用半导体装置及其制造方法以及电力变换装置有效
| 申请号： | 201810299527.7 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108695261B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 近藤聪;梶勇辅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047;H01L23/10;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/54;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电力用半导体装置(101)具备：框体(1)、第1绝缘电路基板(2)、第2绝缘电路基板(3)、以及封装材料(5)。第1绝缘电路基板(2)配置为被框体(1)包围。第2绝缘电路基板(3)被框体(1)包围，以与第1绝缘电路基板(2)之间夹着半导体元件(4)的方式与第1绝缘电路基板(2)彼此隔开间隔地配置。封装材料(5)对被框体(1)包围的区域进行填充。在第1或第2绝缘电路基板(2、3)形成从一个主表面到达与一个主表面相反侧的另一个主表面的孔部(7)。从框体(1)的内壁面(1C)的至少一部分，凸起部(1E)向框体(1)所包围的区域侧延伸，该凸起部延伸至在俯视观察时与第1或第2绝缘电路基板(2、3)重叠的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 装置 及其 制造 方法 以及 变换 | ||
【主权项】：
1.一种电力用半导体装置，其具备：框体；第1绝缘电路基板，其以被所述框体包围的方式配置；第2绝缘电路基板，其被所述框体包围，以与所述第1绝缘电路基板之间夹着半导体元件的方式与所述第1绝缘电路基板彼此隔开间隔地配置；以及封装材料，其对被所述框体包围的区域进行填充，在所述第1或第2绝缘电路基板形成从一个主表面到达与所述一个主表面相反侧的另一个主表面的孔部，从所述框体的内壁面的至少一部分，凸起部向所述框体所包围的区域侧延伸，所述凸起部延伸至在俯视观察时与所述第1或第2绝缘电路基板重叠的区域。
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