[发明专利]镀覆方法和镀覆装置在审
| 申请号： | 201810296363.2 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108691000A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 藤方淳平;下山正;宫本龙;石本健太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供镀覆方法和镀覆装置，抑制由于在抗蚀剂开口部中存在的气泡和抗蚀剂残渣所引起的镀覆不良的产生。提供对具有抗蚀剂开口部的基板进行镀覆的镀覆方法。该镀覆方法具有如下的工序：抗蚀剂残渣去除工序，对基板的形成有抗蚀剂开口部的面喷射第一处理液而去除基板的抗蚀剂开口内的抗蚀剂残渣；填充工序，使经过了去除工序的基板浸渍在第二处理液中而在基板的抗蚀剂开口部内填充第二处理液；以及镀覆工序，对经过了液体填充工序的基板进行镀覆。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 抗蚀剂开口 基板 抗蚀剂残渣 去除 镀覆装置 处理液 填充 浸渍 处理液中 镀覆工序 液体填充 对基板 喷射 | ||
【主权项】：
1.一种镀覆方法，对具有抗蚀剂开口部的基板进行镀覆，其特征在于，该镀覆方法具有如下的工序：抗蚀剂残渣去除工序，对所述基板的形成有所述抗蚀剂开口部的面喷射第一处理液而去除所述基板的抗蚀剂开口内的抗蚀剂残渣；填充工序，使经过了所述去除工序的所述基板浸渍在第二处理液中而在所述基板的所述抗蚀剂开口部内填充所述第二处理液；以及镀覆工序，对经过了所述液体填充工序的所述基板进行镀覆。
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