[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201810256341.3 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110120383B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 高靖尧 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构，包括线路基板、芯片、第一电磁屏蔽层、第二电磁屏蔽层以及封装胶体。线路基板包括多个第一接垫。芯片配置于线路基板上，包括相对的主动面、非主动面及位于主动面上的多个第二接垫。第二接垫电性连接于第一接垫。第一电磁屏蔽层配置于芯片的主动面的这些多个第二接垫以外的部位，且绝缘这些第二接垫。第二电磁屏蔽层配置于芯片的非主动面。封装胶体包覆线路基板、芯片、第一电磁屏蔽层及第二电磁屏蔽层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：线路基板，包括多个第一接垫；芯片，配置于所述线路基板上，且包括相对的主动面、非主动面及位于所述主动面上的多个第二接垫，其中所述多个第二接垫电性连接于所述多个第一接垫；第一电磁屏蔽层，配置于所述芯片的所述主动面的所述多个第二接垫以外的部位，且绝缘于所述多个第二接垫；第二电磁屏蔽层，配置于所述芯片的所述非主动面；以及封装胶体，包覆所述线路基板、所述芯片、所述第一电磁屏蔽层及所述第二电磁屏蔽层。
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