[发明专利]金属再布线结构、芯片封装器件及芯片封装器件制作工艺有效
| 申请号： | 201810130239.9 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108336052B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 梅嬿 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/528;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属再布线结构、芯片封装器件及芯片封装器件制作工艺，其中所涉及的金属再布线结构包括依次层叠设置且形成电性连接的金属种子层、第一线路层及第二线路层，所述金属种子层与焊盘连接，构成所述第二线路层的第二线路位于构成所述第一线路层的第一线路上表面，且所述第二线路的边缘位于所述第一线路的边缘内侧，基于该设计结构，在采用蚀刻工艺去除金属种子层时，蚀刻液能够顺利进入相邻线路的间隙内以对该间隙内的金属种子层进行充分蚀刻，从而有效提高半导体封装制程的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 布线 结构 芯片 封装 器件 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种金属再布线结构，用于芯片封装制程，所述金属再布线结构设置于钝化层上表面，所述钝化层形成有供其下方焊盘向上露出的开口，其特征在于，所述金属再布线结构包括依次层叠设置且形成电性连接的金属种子层、第一线路层及第二线路层，所述金属种子层与所述焊盘连接，构成所述第二线路层的第二线路位于构成所述第一线路层的第一线路上表面，且所述第二线路的边缘位于所述第一线路的边缘内侧。
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