[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201780093212.0 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN111316429A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 梅田宗一郎;石岡岳规 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置包括：基板，在其上端面设置有多个导电层；半导体元件，其配置于基板的上端面，并且位于其下端面侧的第一端子电连接于设置在基板的上端面的第一导电层；封装部，封装基板以及半导体元件；第一引线框，其一端部在向封装部内的基板的上端面的边方向延伸的端部处与第一导电层的上端面接触，其另一端部从封装部露出；以及第一导电性接合材料，其在基板的端部处将第一导电层的上端面与第一引线框的一端部的下端面侧之间接合且具有导电性，其中，第一引线框的一端部具有：第一拱形部，其被设置为沿着基准方向向上方突出；以及第一折弯部，其相连于第一拱形部且位于比第一拱形部更靠近前端侧，并且被折弯成沿着基准方向向下方突出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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