[发明专利]具有穿模冷却通道的半导体装置组合件

摘要

本文中揭示具有堆叠式半导体裸片及包含蒸汽室的热传递装置的半导体装置组合件。在一个实施例中，半导体装置组合件包含：具有基区的第一半导体裸片、所述基区处的至少一个第二半导体裸片，及附接到所述第一裸片及所述第二裸片的热传递装置。所述热传递装置包含至少部分包围所述第二裸片的囊封剂及形成在所述囊封剂中的通路。所述囊封剂至少部分界定邻近所述第一裸片的外围区的冷却通道。所述通路包含至少部分填充所述通道的工作流体及/或固态热导体。

主权项

1.一种半导体装置组合件，其包括：第一半导体裸片，其具有基区及邻近所述基区的外围区；至少一个第二半导体裸片，其是在所述基区处；及热传递装置，其附接到所述第一裸片及所述第二裸片，所述热传递装置包含：囊封剂，其至少部分包围所述第二裸片；形成在所述囊封剂中的通路，其至少部分界定邻近所述第一裸片的所述外围区的空腔；及工作流体，其至少部分填充所述空腔。