[发明专利]具有穿模冷却通道的半导体装置组合件

权利要求书

1.一种半导体装置组合件，其包括：

第一半导体裸片，其具有基区及邻近所述基区的外围区；

至少一个第二半导体裸片，其是在所述基区处；及

热传递装置，其附接到所述第一半导体裸片及所述第二半导体裸片，所述热传递装置包含：囊封剂，其至少部分包围所述第二半导体裸片；形成在所述囊封剂中的通路，其至少部分界定邻近所述第一半导体裸片的所述外围区的空腔；及工作流体，其至少部分填充所述空腔，

其中所述第一半导体裸片的所述外围区包含主动表面，且其中所述主动表面与所述工作流体直接接触。

2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中：

所述囊封剂包含上表面；

所述空腔包含形成在所述上表面中的开口；且

所述热传递装置进一步包含附接到所述上表面且覆盖所述空腔的所述开口的散热器。

3.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中：

所述囊封剂包含上表面；

所述空腔包含形成在所述上表面中的开口；且

所述热传递装置进一步包含冷凝器结构，其附接到所述上表面且经由所述开口与所述空腔进行流体连通。

4.根据权利要求3所述的半导体装置组合件，其中：

所述冷凝器结构包含外壁；

所述外壁界定内部隔室；且

所述工作流体至少部分填充所述内部隔室。

5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第二半导体裸片具有外周边，且其中所述囊封剂包含所述外周边与所述空腔之间的侧壁部分。

6.根据权利要求5所述的半导体装置组合件，其中所述空腔是包围所述第二半导体裸片的所述外周边的通道。

7.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中：

所述空腔是第一孔；

所述囊封剂至少部分界定紧邻所述第一孔的第二孔；且

所述工作流体至少部分填充所述第二孔。

8.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中：

所述第二半导体裸片包含第一侧及与所述第一侧相对的第二侧；

所述空腔是在所述第二半导体裸片的所述第一侧上方延伸的第一沟槽；

所述囊封剂至少部分界定在所述第二半导体裸片的所述第二侧上方延伸的第二沟槽；且

所述工作流体至少部分填充所述第二沟槽。

9.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中：

所述空腔是第一空腔；

所述囊封剂包含所述第二半导体裸片上方的上部区；

所述囊封剂在所述上部区中界定第二空腔；且

所述工作流体至少部分填充所述第二空腔。

10.一种半导体装置组合件，其包括：

多个半导体裸片，其包含第一裸片及所述第一裸片上的第二裸片的堆叠；及

囊封剂，其至少部分囊封所述多个半导体裸片，所述囊封剂包含界定空腔的第一侧壁及第二侧壁，其中所述囊封剂进一步包含上表面，且其中所述空腔在所述第一裸片的外围区与所述囊封剂的所述上表面之间延伸穿过所述第二裸片的堆叠，其中所述第一裸片的所述外围区包含主动表面；及

热导体，其至少部分填充所述空腔，

其中所述热导体包含电介质流体，所述电介质流体直接接触所述第一裸片的所述外围区的所述主动表面。

11.根据权利要求10所述的半导体装置组合件，其中：

所述空腔是第一空腔；

所述囊封剂进一步包含在所述第二裸片的堆叠的第二区上方界定第二空腔的第三侧壁及第四侧壁；且

所述第一裸片的所述外围区在所述第二裸片的堆叠的所述第二区外围。

12.根据权利要求11所述的半导体装置组合件，其中所述电介质流体至少部分填充所述第一空腔及所述第二空腔。