[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201721874408.7 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207834270U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 张江华;沈锦新 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 隋玲玲;张沪玲 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的一种封装结构，一种封装结构包括金属线路、芯片、焊线；芯片周围设置有金属线路，所述金属线路包括上部结构和下部结构，所述下部结构呈柱状，所述上部结构呈蘑菇形状。本实用新型利用单次贴膜和电镀形成具有蘑菇形状的线路，缩小半导体封装结构的尺寸，提高线路和塑封料之间的结合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 金属线路 本实用新型 蘑菇形状 上部结构 下部结构 芯片 半导体封装结构 结合性能 呈柱状 塑封料 电镀 焊线 贴膜 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于：它包括金属线路、芯片、焊线；芯片周围设置有金属线路，所述金属线路包括上部结构和下部结构，所述下部结构呈柱状，所述上部结构呈蘑菇形状。
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