[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201721874408.7 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207834270U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 张江华;沈锦新 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 隋玲玲;张沪玲 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 金属线路 本实用新型 蘑菇形状 上部结构 下部结构 芯片 半导体封装结构 结合性能 呈柱状 塑封料 电镀 焊线 贴膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，其特征在于：它包括金属线路、芯片、焊线；芯片周围设置有金属线路，所述金属线路包括上部结构和下部结构，所述下部结构呈柱状，所述上部结构呈蘑菇形状。
2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于：所述金属线路的上部结构与下部结构材质相同，材质可以是镍、金、铜、银中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于：所述金属线路的上部结构与下部结构材质不同，两者材质的组合可以是镍与金、镍与铜。
4.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于：所述芯片内凹进封装结构，且封装结构底部露出芯片背面。
5.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于：所述芯片下方设置基岛。
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