[实用新型]一种封装结构

说明书

本实用新型涉及的一种封装结构，一种封装结构包括金属线路、芯片、焊线；芯片周围设置有金属线路，所述金属线路包括上部结构和下部结构，所述下部结构呈柱状，所述上部结构呈蘑菇形状。本实用新型利用单次贴膜和电镀形成具有蘑菇形状的线路，缩小半导体封装结构的尺寸，提高线路和塑封料之间的结合性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种封装结构。

背景技术

随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化、便携式、超薄化、多媒体以及满足大众化所需要的低成本方向发展，传统以引线框架作为承载件的半导体的封装的形态种类虽然繁多，但是传统的引线框往往因为厚度的限制，无法进一步的缩小封装件的整体高度。

因此发展出一种无承载板的半导体封装结构，该封装结构首先在一承载板上电镀一层金属形成超薄的线路，然后在线路上设置芯片并进行焊线连接，再进行包封形成封装胶体，最后移除承载板将线路露出，可以在露出表面刷上焊锡材料形成焊锡接点和外界PCB板电性连接。该封装结构较传统框架结构厚度超薄，但是此结构的金属层较薄，焊线的时候焊点处容易对金属层造成损伤，另外金属层没有任何支撑，仅靠塑封料包封，若塑封料和金属层结合不好，金属层容易翘起与塑封料剥离，影响产品良率和可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种封装结构，缩小半导体封装结构的尺寸，提高线路和塑封料之间的结合性能。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型提供一种封装结构，包括金属线路、芯片、焊线；芯片周围设置有金属线路，所述金属线路包括上部结构和下部结构，所述下部结构呈柱状，所述上部结构呈蘑菇形状。

其中，所述芯片通过焊线与金属线路连接。

一种封装结构，所述金属线路的上部结构与下部结构材质相同，材质可以是镍、金、铜、银中的一种。

一种封装结构，所述金属线路的上部结构与下部结构材质不同，两者材质的组合可以是镍与金、镍与铜。

一种封装结构，所述芯片内凹进封装结构，且封装结构底部露出芯片背面。

一种封装结构，所述芯片下方设置基岛。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、金属线路层电镀形成，金属层的表面形成蘑菇头状，可以在保证降低半导体封装结构的厚度的同时，增加金属线路与塑封料之间的结合性。

2、电镀贴膜仅需一次，不需要常规的电镀研磨平整的工艺步骤，简化工艺以及降低生产成本，且金属线路层可以灵活设计，不限制线路密度，可适合多种类型的封装结构。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图。

图2为本实用新型实施例2的结构示意图。

图3为本实用新型实施例3的结构示意图。

其中：

下部结构4、上部结构5、芯片6、焊线7、基岛8、金属线路9。

具体实施方式

实施例1：

参见图1，本实用新型涉及的一种封装结构，封装结构包括金属线路9、芯片6、焊线7；芯片6周围设置有金属线路9，所述金属线路9包括上部结构5和下部结构4，所述下部结构4呈柱状，所述上部结构5呈蘑菇形状。

所述金属线路的上部结构与下部结构材质相同，材质可以是镍、金、铜、银中的一种。

所述金属线路的上部结构与下部结构材质不同，两者材质的组合可以是镍与金、镍与铜。