[实用新型]芯片封装结构及三极管有效
| 申请号： | 201721798879.4 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207925446U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 苏健泉;曾繁川;戴威亮 | 申请（专利权）人： | 广州飞虹友益电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈思泽 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装结构，包括：载芯板；芯片，所述芯片固设于所述载芯板的承压面上；隔离层，所述隔离层涂覆或包覆在所述芯片的所有侧壁上；及，绝缘层，所述绝缘层涂覆或包覆在所述隔离层的外壁及所述载芯板的外壁上。上述芯片封装结构在使用时，所述芯片的侧壁上包覆或涂覆有隔离层，避免了在高温或高湿环境下，绝缘层中的离子或者杂质渗透至芯片，所述绝缘层包覆在所述绝缘层涂覆或包覆在所述隔离层的外壁及所述载芯板的外壁上，一方面可以达到对所述芯片绝缘处理的目的，另一方面可以保护芯片不被破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 包覆 芯片 隔离层 外壁 芯片封装结构 涂覆 芯板 侧壁 本实用新型 保护芯片 高湿环境 隔离层涂 绝缘处理 杂质渗透 三极管 载芯板 承压 固设 离子 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：载芯板；芯片，所述芯片固设于所述载芯板的承压面上；隔离层，所述隔离层涂覆或包覆在所述芯片的所有侧壁上；及绝缘层，所述绝缘层包覆或涂覆在所述隔离层的外壁及所述载芯板的外壁上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州飞虹友益电子科技有限公司，未经广州飞虹友益电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721798879.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于处理基板的基板支撑组件
- 下一篇：一种便于拆卸的二极管
