[实用新型]一种传感芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201721771060.9 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN208014686U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 韩冬;刘宇环;詹亮;王春;刘卫东;陈兴隆 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/10;H01L21/50;H01L21/52 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 杨博 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传感芯片的封装结构，包括传感芯片，传感芯片包括感应区和正极区和负极区，其中正极区和负极区与感应区垂直；感应区朝上设置，正极区和负极区分别固定连接一个夹板，且正极区和负极区与夹板电性连接；两个夹板的下方固定连接有基板，夹板与基板电性连接；基板通过围坝胶粘接透明盖板，其中围坝胶、透明盖板和基板的内部形成密封空间，两个夹板及传感芯片位于该密封空间内，且透明盖板与感应区之间具有间隙。能够实现对现有新型结构的创那芯片进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 夹板 传感芯片 负极区 感应区 正极区 透明盖板 基板 封装结构 密封空间 围坝胶 本实用新型 朝上设置 电性连接 基板电性 粘接 封装 垂直 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种传感芯片的封装结构，包括传感芯片(4)，传感芯片(4)包括感应区(9)、正极区(10)和负极区(11)，其中正极区(10)和负极区(11)与感应区(9)垂直；其特征在于，感应区(9)朝上设置，正极区(10)和负极区(11)分别固定连接一个夹板，且正极区(10)和负极区(11)与夹板电性连接；两个夹板的下方固定连接有基板(1)，夹板与基板(1)电性连接；基板(1)通过围坝胶(2)粘接透明盖板(3)，其中围坝胶(2)、透明盖板(3)和基板(1)的内部形成密封空间，两个夹板及传感芯片(4)位于该密封空间内，且透明盖板(3)与感应区(9)之间具有间隙。
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