[实用新型]一种抗干扰半导体结构有效
| 申请号： | 201721410001.9 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN207381394U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张跃宏 | 申请（专利权）人： | 镇江佳鑫精工设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/02;H01L23/14;H01L23/58 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 212218 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗干扰半导体结构，半导体结构包括半导体干扰组件和干扰层组件，半导体干扰组件包括半导体芯片、辅助互感器、半导体集成板和半导体芯片安装板，半导体集成板的上表面固定设置有半导体芯片安装板，半导体芯片安装板的上表面中间位置处固定设置有半导体芯片；半导体芯片放置盒内部形成密封的环境，在半导体芯片放置盒的内壁处设置有屏蔽层，因屏蔽层由第一屏蔽层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和第四屏蔽层组成，通过多层防护，降低半导体芯片对外部元器件干扰和外部元器件干扰半导体芯片，在安装板的底面设置有引脚，随后通过引脚把半导体芯片放置盒放置到外接的集成板上，给使用者带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 半导体 结构 | ||
【主权项】：
1.一种抗干扰半导体结构，其特征在于：所述半导体结构（100）包括半导体干扰组件（10）和干扰层组件（20），所述半导体干扰组件（10）包括半导体芯片（11）、辅助互感器（12）、半导体集成板（13）和半导体芯片安装板（15），所述半导体集成板（13）的上表面固定设置有半导体芯片安装板（15）；所述半导体芯片安装板（15）的上表面中间位置处固定设置有半导体芯片（11），所述半导体集成板（13）与外部电源电性连接，所述半导体芯片（11）的一侧固定设置有辅助互感器（12），所述干扰层组件（20）包括半导体芯片放置盒（21）、密封板（22）和安装板（23），所述半导体集成板（13）固定安装在半导体芯片放置盒（21）的内部，所述半导体芯片放置盒（21）的上表面固定设置有密封板（22），所述半导体芯片放置盒（21）的底面固定设置有安装板（23）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镇江佳鑫精工设备有限公司，未经镇江佳鑫精工设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721410001.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
