[实用新型]一种抗干扰半导体结构有效
| 申请号： | 201721410001.9 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN207381394U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张跃宏 | 申请（专利权）人： | 镇江佳鑫精工设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/02;H01L23/14;H01L23/58 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 212218 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 半导体 结构 | ||
1.一种抗干扰半导体结构，其特征在于：所述半导体结构（100）包括半导体干扰组件（10）和干扰层组件（20），所述半导体干扰组件（10）包括半导体芯片（11）、辅助互感器（12）、半导体集成板（13）和半导体芯片安装板（15），所述半导体集成板（13）的上表面固定设置有半导体芯片安装板（15）；
所述半导体芯片安装板（15）的上表面中间位置处固定设置有半导体芯片（11），所述半导体集成板（13）与外部电源电性连接，所述半导体芯片（11）的一侧固定设置有辅助互感器（12），所述干扰层组件（20）包括半导体芯片放置盒（21）、密封板（22）和安装板（23），所述半导体集成板（13）固定安装在半导体芯片放置盒（21）的内部，所述半导体芯片放置盒（21）的上表面固定设置有密封板（22），所述半导体芯片放置盒（21）的底面固定设置有安装板（23）。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰半导体结构，其特征在于：所述半导体干扰组件（10）还包括有基座（14），所述基座（14）固定安装在半导体芯片安装板（15）的底面，所述基座（14）和半导体芯片安装板（15）之间通过焊接的方式固定连接，所述基座（14）的底面设置有引脚。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰半导体结构，其特征在于：所述干扰层组件（20）还包括有第一屏蔽层（24）、第二屏蔽层（25）、第三屏蔽层（26）、第四屏蔽层（27）和屏蔽层（28），所述屏蔽层（28）由第一屏蔽层（24）、第二屏蔽层（25）、第三屏蔽层（26）和第四屏蔽层（27）组成，所述屏蔽层（28）固定安装在半导体芯片放置盒（21）的内壁，所述屏蔽层（28）和半导体芯片放置盒（21）之间通过卡扣固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种抗干扰半导体结构，其特征在于：所述半导体芯片放置盒（21）的内部设置有空槽，所述半导体集成板（13）贴合空槽放置到半导体芯片放置盒（21）的内部，所述半导体集成板（13）和半导体芯片放置盒（21）之间通过螺母固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种抗干扰半导体结构，其特征在于：所述安装板（23）的上表面和下表面均设置有引脚，所述密封板（22）和安装板（23）之间通过焊接的方式固定连接。
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