[实用新型]一种抗干扰半导体结构

说明书

本实用新型公开了一种抗干扰半导体结构，半导体结构包括半导体干扰组件和干扰层组件，半导体干扰组件包括半导体芯片、辅助互感器、半导体集成板和半导体芯片安装板，半导体集成板的上表面固定设置有半导体芯片安装板，半导体芯片安装板的上表面中间位置处固定设置有半导体芯片；半导体芯片放置盒内部形成密封的环境，在半导体芯片放置盒的内壁处设置有屏蔽层，因屏蔽层由第一屏蔽层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和第四屏蔽层组成，通过多层防护，降低半导体芯片对外部元器件干扰和外部元器件干扰半导体芯片，在安装板的底面设置有引脚，随后通过引脚把半导体芯片放置盒放置到外接的集成板上，给使用者带来便利。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种抗干扰半导体结构。

背景技术

半导体在使用时，因半导体未设置有抗干扰装置或抗干扰能力不强，容易被外部元器件干扰，也会干扰外部元器件正常运动，给使用者带来不便。

原有的半导体结构，未设置有抗干扰装置或抗干扰能力不强，半导体芯片在工作时，容易对外部元器件产生干扰，外部元器件也容易对半导体芯片干扰，长时间使用时，半导体不能正常工作，给使用者带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗干扰半导体结构，以解决上述背景技术中提出的原有的半导体结构，未设置有抗干扰装置或抗干扰能力不强，半导体芯片在工作时，容易对外部元器件产生干扰，外部元器件也容易对半导体芯片干扰，长时间使用时，半导体不能正常工作，给使用者带来不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗干扰半导体结构，所述半导体结构包括半导体干扰组件和干扰层组件，所述半导体干扰组件包括半导体芯片、辅助互感器、半导体集成板和半导体芯片安装板；

所述半导体集成板的上表面固定设置有半导体芯片安装板，所述半导体芯片安装板的上表面中间位置处固定设置有半导体芯片，所述半导体集成板与外部电源电性连接，所述半导体芯片的一侧固定设置有辅助互感器，所述干扰层组件包括半导体芯片放置盒、密封板和安装板，所述半导体集成板固定安装在半导体芯片放置盒的内部，所述半导体芯片放置盒的上表面固定设置有密封板，所述半导体芯片放置盒的底面固定设置有安装板。

优选的，所述半导体干扰组件还包括有基座，所述基座固定安装在半导体芯片安装板的底面，所述基座和半导体芯片安装板之间通过焊接的方式固定连接，所述基座的底面设置有引脚。

优选的，所述干扰层组件还包括有第一屏蔽层、第二屏蔽层、第三屏蔽层、第四屏蔽层和屏蔽层，所述屏蔽层由第一屏蔽层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和第四屏蔽层组成，所述屏蔽层固定安装在半导体芯片放置盒的内壁，所述屏蔽层和半导体芯片放置盒之间通过卡扣固定连接。

优选的，所述半导体芯片放置盒的内部设置有空槽，所述半导体集成板贴合空槽放置到半导体芯片放置盒的内部，所述半导体集成板和半导体芯片放置盒之间通过螺母固定连接。

优选的，所述安装板的上表面和下表面均设置有引脚，所述密封板和安装板之间通过焊接的方式固定连接。