[实用新型]一种DIP封装有效
| 申请号： | 201721294558.0 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN207217513U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;刘卫卫;郑振军 | 申请（专利权）人： | 浙江东和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙江省温州市乐清*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIP封装，包括芯片，芯片上连接有引脚，所述芯片外设置有塑封层，所述芯片一侧连接有吸热片，吸热片与芯片之间设置有导热硅胶绝缘片，所述吸热片连接有连通外部的导热针，导热针连接有散热片，散热片的一侧以及导热针上设置有绝缘胶层，本实用新型具有设置吸热片与芯片紧贴能够将由芯片工作产生的热量传递至散热片上，导热针与吸热片相连并且与外界相连通，能够将芯片上产生的热量通过导热针传递至外界环境中，从而对芯片进行散热，导热针不与芯片直接接触尽量避免了导热针对芯片造成损坏；在芯片与吸热片之间设置导热硅胶绝缘片，在导热针与散热片上设置绝缘胶层能够避免芯片受到外部环境中的带电器件的电荷影响的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip 封装 | ||
【主权项】：
一种DIP封装，包括芯片(1)，芯片(1)上连接有引脚(2)，所述芯片(1)外设置有塑封层(5)，其特征在于：所述芯片(1)一侧连接有吸热片(4)，所述吸热片(4)连接有连通外部的导热针(6)。
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