[实用新型]一种DIP封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装，更具体地说它涉及一种DIP封装。

背景技术

DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式. 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100，DIP 封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

目前，现有技术中授权公告号为CN203812871U的中国专利文件公开了一种多芯片DIP封装结构，其包括第一引脚至第七引脚，共八个引脚，其通过分开在第一基岛与第二基岛上设置控制芯片以及功率器件，并且通过增大第二基岛来提高封装的散热。

但是基岛多面被塑封包裹，通过增大第二基岛所带来的散热效果提升十分有限。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种DIP封装，其优势在于具有更好的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种DIP封装，包括芯片，芯片上连接有引脚，所述芯片外设置有塑封层，所述芯片一侧连接有吸热片，所述吸热片连接有连通外部的导热针。

通过采用上述技术方案，设置吸热片与芯片紧贴能够将由芯片工作产生的热量传递至散热片上，导热针与吸热片相连并且与外界相连通，能够将芯片上产生的热量通过导热针传递至外界环境中，从而对芯片进行散热，导热针不与芯片直接接触尽量避免了导热针对芯片造成损坏。

本实用新型进一步设置为：所述导热针一端连接吸热片另一端连接有散热片。

通过采用上述技术方案，设置散热片与导热针相连，导热针会将吸热片所吸收的芯片上产生的热量传递至散热片上，因为散热片具有较大的面积，因此能够与外界环境接触面积较大，从而有利与将热量散发至外界环境中加快对芯片的散热。

本实用新型进一步设置为：所述散热片远离芯片的一侧设置有绝缘胶层。

通过采用上述技术方案，散热片远离芯片的一面暴露在最外侧，最容易与外部环境中的带电器件接触，在该层设置绝缘胶层能够尽量的避免外部带电器件接触散热片，然后导致电荷经由导热针与吸热片影响芯片，绝缘胶层仅覆盖散热片的一面，而散热片的其他面没有绝缘胶覆盖依旧能够与外界环境接触散热。

本实用新型进一步设置为：所述导热针与外部环境接触的表面设置有绝缘胶层。

通过采用上述技术方案，导热针与外部环境接触的表面设置有绝缘胶层，能够避免导热针与外部环境中带电的器件接触进而导致电荷进入封装内部影响芯片。

本实用新型进一步设置为：所述吸热片与芯片之间设置有导热硅胶绝缘片。

通过采用上述技术方案，导热硅胶绝缘片具有良好的导热性能以及绝缘性能，在吸热片与芯片之间设置导热硅胶绝缘片能够进一步的避免芯片与外界电荷接触，导致芯片受到影响，因为导热硅胶绝缘片具有较好的导热性能，因此导热硅胶层不会影响对芯片的散热。

本实用新型进一步设置为：所述散热片上开设有一定数量的散热孔。

通过采用上述技术方案，在散热片与导热针连接的一面上开设一定数量的散热孔，散热孔的内壁能与外部环境接触，从而使得能够增加散热片与外界环境的接触面积，进而提高散热片的散热性能。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：1、设置吸热片与芯片接触并且在芯片上连接导热针，能够将芯片上产生热量传递至外部环境中进行散热，导热针连接散热片能够增强对芯片的散热效果；2、在芯片与吸热片之间设置导热硅胶绝缘片，在导热针与散热片上设置绝缘胶层能够避免芯片受到外部环境中的带电器件的电荷影响。

附图说明

图1是本实施例的整体结构示意图；

图2是本实施例的内部结构示意图。

附图标记说明：1、芯片；2、引脚；3、导热硅胶绝缘片；4、吸热片；5、塑封层；6、导热针；7、散热片；8、散热孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本实施例公开了一种DIP封装，如图1、2所示，包括呈现为长方体形的芯片1，所述芯片1的两侧各连接有四只用于与外部器件电连接的引脚2。芯片1的一侧贴紧连接有绝缘性能以及导热性能均良好的导热硅胶绝缘片3，导热硅胶绝缘片3远离芯片1的一侧贴紧设置有金属铜制成的吸热片4。芯片1、导热硅胶绝缘片3以及吸热片4的外部设置有塑封层5将三者完全包裹，并且令三者能能够紧密的贴合，仅留有八只引脚2连通外界。