[实用新型]一种DIP封装有效
| 申请号： | 201721294558.0 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN207217513U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;刘卫卫;郑振军 | 申请（专利权）人： | 浙江东和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙江省温州市乐清*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 dip 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种DIP封装，包括芯片(1)，芯片(1)上连接有引脚(2)，所述芯片(1)外设置有塑封层(5)，其特征在于：所述芯片(1)一侧连接有吸热片(4)，所述吸热片(4)连接有连通外部的导热针(6)。
2.根据权利要求1所述的一种DIP封装，其特征在于：所述导热针(6)一端连接吸热片(4)另一端连接有散热片(7)。
3.根据权利要求2所述的一种DIP封装，其特征在于：所述散热片(7)远离芯片(1)的一侧设置有绝缘胶层。
4.根据权利要求1所述的一种DIP封装，其特征在于：所述导热针(6)与外部环境接触的表面设置有绝缘胶层。
5.根据权利要求1所述的一种DIP封装，其特征在于：所述吸热片(4)与芯片(1)之间设置有导热硅胶绝缘片(3)。
6.根据权利要求2所述的一种DIP封装，其特征在于：所述散热片(7)上开设有一定数量的散热孔(8)。
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