专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果886个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种便于DIP插件的控制板-CN202320481660.0有效
  • 周会荣;张斌;陈波;熊志峰 - 江苏呈泰智慧科技有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-08-04 - H01R12/71
  • 本实用新型公开了一种便于DIP插件的控制板,包括:控制板、DIP母头和DIP公头,DIP公头的表面固定安装有若干电极插杆,DIP母头的表面设有若干与电极插杆相适配的插孔槽,DIP母头的底端固定安装有电连接杆,电连接杆与控制板表面电极电连接,DIP母头的内侧固定安装有弹性极片,弹性极片的底端与电连接杆的端部电连接,DIP母头的表面转动安装有解锁销,DIP母头的表面滑动安装有直齿条。本实用新型中,通过设置DIP母头和DIP公头结构相互插接,可将具有DIP母头或DIP公头接的DIP插件组件与控制板表面对应的DIP公头和DIP母头接合,操作方便且接合强度高,无需焊接即可达到稳定的电性连接
  • 一种便于dip插件控制板
  • [发明专利]DRG\DIP精益绩效核算考核方法-CN202310513060.2在审
  • 秦永方 - 誉方智数医疗(深圳)有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-08-22 - G06Q30/0201
  • 本发明公开了DRG\DIP精益绩效核算考核方法,包括以下步骤资料收集、核算DRG\DIP权重\点数\分值、测算DRG\DIP权重\分值结构、核算DRG\DIP预收入、核算DRG\DIP直接成本、核算DRG\DIP病种盈亏、测算DRG\DIP的CMI、DRG/DIP病种价值分类和DRG/DIP绩效核算考核模式。本发明的DRG\DIP精益绩效核算考核方法,发挥绩效考核指挥棒作用,以“控费降本、提质增效”为导向,推动更加关注内涵建设,更加关注成本控制,更加关注医疗服务技术提升,促使医院走高质量发展之路。
  • drgdip绩效核算考核方法
  • [实用新型]HDMI端子结构-CN201922121112.3有效
  • 植济余;胡程;蔡上升;周建军 - 东莞宇球电子股份有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-06-16 - H01R13/02
  • 本实用新型公开一种HDMI端子结构,其包括:若干呈两层间隔分布的第一、第二端子,第一端子包括第一接触部及弯折成型于第一接触部末端的第一DIP脚,第一DIP脚分为呈两排分布的第一内DIP脚和第一中间DIP脚;第二端子包括第二接触部及弯折成型于第二接触部末端的第二DIP脚,第二DIP脚分为呈两排分布的第二外DIP脚和第二中间DIP脚,第二中间DIP脚与第一中间DIP脚交错呈一排分布,并位于第一内DIP脚与第二外DIP脚之间,以形成三排分布;第一内DIP脚根部具有向外延伸的加宽部;第一中间DIP脚、第二中间DIP脚垂直伸出;第二外DIP脚根部弯折形成有折弯部,第一端子和第二端子均与塑胶座一体注塑成型,且塑胶座覆盖加宽部、第一中间DIP脚和第二中间DIP脚的根部、折弯部。
  • hdmi端子结构
  • [发明专利]一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺-CN201710350397.0在审
  • 周海振;林云健;林濠;周江游;吴斌 - 东莞市信太通讯设备有限公司
  • 2017-05-18 - 2017-08-18 - H05K3/34
  • 本发明系提供一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺,包括以下步骤安装SMT贴片;第一DIP钢网设有若干梅花开口,通过第一DIP钢网对PCB板的第一面进行预上锡;将第二DIP钢网的开口按1.8‑2.5的倍率进行扩大,将第二DIP钢网开口处的厚度增大至1.8‑2.5倍,使第二DIP钢网开口处与第二DIP钢网开口处周围形成阶梯状,通过第二DIP钢网对PCB板的第二面印刷锡膏;准备DIP器件,PCB板的厚度为x,DIP器件引脚的长度为y,y≦x;将DIP器件从PCB板的第一面插入对应的位置,并设置防止浮高治具限制DIP器件的位置;进行回流焊。本发明能够同时对SMT器件和DIP器件进行回流焊,焊接的质量好,能够有效提高焊接加工的效率,降低加工成本。
  • 一种同时焊接dip器件smt回流焊工
  • [发明专利]DIP分组推荐方法、系统、终端及存储介质-CN202310286003.5在审
  • 吴秋澎;谢冠超 - 云知声智能科技股份有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-07-25 - G16H50/20
  • 本发明提供了一种DIP分组推荐方法、系统、终端及存储介质,该方法包括:获取患者的入院记录信息,并对所述入院记录信息进行知识图谱分析,得到诊疗信息;根据所述诊疗信息进行DIP入组匹配,得到各诊疗方案的DIP分组费用,并根据所述DIP分组费用和所述诊疗信息生成DIP分组推荐信息;根据所述DIP分组推荐信息对所述患者和医生进行DIP分组推荐。本发明通过对入院记录信息进行知识图谱分析,能有效地得到针对患者的诊疗方案和各诊疗方案下的疾病编码和手术编码,基于DIP分组费用和诊疗信息,能自动生成DIP分组推荐信息,基于DIP分组推荐信息能有效地对患者和医生进行DIP分组推荐,以达到提前推荐诊疗方案和DIP分组的效果,提高了患者的医疗体验。
  • dip分组推荐方法系统终端存储介质
  • [实用新型]一种防水刺破式DIP连接器-CN201621382353.3有效
  • 黎大飞 - 东莞市联索电子有限公司
  • 2016-12-16 - 2017-06-20 - H01R12/71
  • 本实用新型涉及一种防水刺破式DIP连接器,包括采用塑料制成的DIP连接器主体,所述DIP连接器主体的底部的两端均设有倒角斜面,DIP连接器主体的顶部盖设塑料盖,塑料盖与DIP连接器主体之间设有若干由DIP连接器主体底部伸出的端子,塑料盖与DIP连接器主体连接处的前侧设有若干与端子电性接触的电子线,电子线的端部外护套与DIP连接器主体和塑料盖熔接为一体结构。本实用新型的防水刺破式DIP连接器结构新颖,DIP连接器底部增加倒角斜面,方便客户使用时目测PCB板焊接孔位置,方便插接;电子线刺破位置的外护套与DIP连接器主体和塑料盖熔接为一体结构,具有很好的防水、
  • 一种防水刺破dip连接器
  • [发明专利]一种医院控制费用的方法、装置、电子设备和存储介质-CN202210687790.X在审
  • 孔维图;谢冠超 - 云知声智能科技股份有限公司
  • 2022-06-17 - 2022-09-23 - G06Q30/02
  • 本申请涉及一种医院控制费用的方法、装置、电子设备和存储介质,该方法包括:获取入院记录的诊断列表;根据诊断列表确定诊断编码;根据诊断编码确定分值组记录;根据分值组记录确定DIP分值;根据DIP分值、医院系数和患者付费类型分均费用确定DIP医保费用;根据DIP分值和DIP医保费用确定DIP入组方案。本申请通过获取入院记录的诊断列表;根据诊断列表确定诊断编码;根据诊断编码确定分值组记录;根据分值组记录确定DIP分值;根据DIP分值、医院系数和患者付费类型分均费用确定DIP医保费用,制定符合患者自身条件的诊疗方案,如同样的病,但是有不同的治疗方法以及费用,为患者调整最优的DIP入组方案,有利于医院医生实时预测住院费用与成本要素。
  • 一种医院控制费用方法装置电子设备存储介质
  • [实用新型]一种搪锡前元器件的置放装置-CN202221008135.9有效
  • 赵桂林;陈仕伟 - 福建省创鑫微电子有限公司
  • 2022-04-28 - 2022-08-23 - B23K3/06
  • 本实用新型公开了一种搪锡前元器件的置放装置,包括置放盘,所述置放盘上开设有储液槽,所述储液槽内固定安装有DIP元器件安装座,所述DIP元器件安装座的宽度以DIP元器件可稳定扣套于其上为限,所述DIP元器件安装座的上表面低于所述置放盘的上表面,所述DIP元器件安装座长度方向的两端中至少一端与所述储液槽的槽壁间具有间隙。本实用新型搪锡前元器件的置放装置,搪锡前,将所述DIP元器件扣套于所述DIP元器件安装座上,让所述DIP元器件的引脚可浸入到所述储液槽内的助焊剂内浸润的同时,所述DIP元器件还可得以在所述DIP元器件安装座上置放
  • 一种搪锡前元器件置放装置
  • [发明专利]一种智能开关工作模式下的DIP设置系统及其方法-CN201710618524.0在审
  • 刘荣 - 深圳云端生活科技有限公司
  • 2017-07-26 - 2017-10-20 - G05B19/042
  • 本发明涉及一种智能开关工作模式下的DIP设置系统及其方法,该系统包括控制单元、DIP拨码开关、继电器及提示单元;DIP拨码开关输入DIP开关值;控制单元接收DIP开关值,进行数据匹配,获取匹配结果,根据匹配结果,允许用户控制继电器或提示用户DIP值不匹配;若匹配结果为成功,继电器在控制单元控制下进行对应工作;若匹配结果为失败时,提示单元在控制单元控制下进行提示工作。本发明利用DIP拨码开关输入DIP开关值,由控制单元调取原先的设定值与DIP开关值进行匹配,根据匹配结果控制继电器或提示单元进行工作,继电器个数为若干个,实现利用智能开关可对照明或遮阳设备的开/关控制,
  • 一种智能开关工作模式dip设置系统及其方法
  • [发明专利]一种DIP引脚器件、封装结构及插拔装置-CN201980080401.3在审
  • 杨俊杰;王飞;宋旭光;潘华强;刘鹏 - 华为技术有限公司
  • 2019-11-30 - 2021-11-19 - H05K1/18
  • 本申请实施例公开一种DIP引脚器件、封装结构及插拔装置。该DIP引脚器件包括:DIP引脚、限位凸包和第一倒角;限位凸包位于DIP引脚的表面,当DIP引脚插入PCB槽孔时,限位凸包位于PCB槽孔内;第一倒角位于DIP引脚的表面,并且与限位凸包的第一侧相连接,当限位凸包位于所述在局部设置了限位凸包,当DIP引脚插入PCB槽孔后,减少了PCB引脚在PCB槽孔内的可移动范围,从而能够提高DIP引脚的定位精度。并且,不会出现现有技术中由于减小H或者增大L,所导致的DIP引脚不入孔概率增加,生产线的优良率下降的问题。而且,第一倒角具有导向纠偏作用,减少了DIP引脚和限位凸包进入PCB槽孔的难度。
  • 一种dip引脚器件封装结构装置
  • [实用新型]一种用于PCBA的DIP插拔装置-CN202120657831.1有效
  • 周立天;聂静 - 苏州欧利勤电子科技有限公司
  • 2021-03-31 - 2021-10-22 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种用于PCBA的DIP插拔装置,涉及电子器件封装领域,包括塑封体,所述塑封体内部固定连接有基岛,所述基岛上方固定连接有芯片,所述芯片上固定连接有焊线,所述焊线一端固定连接有引脚,所述塑封体上方固定连接有吸热片,所述吸热片上方固定连接有导热柱,所述导热柱上方固定连接有散热片,所述塑封体两侧底部转动连接有翘片,通过在DIP封装元件的两端加装翘片,使得DIP封装元件可以轻松的从PCB板上的DIP插座中拔出,降低DIP封装元件在拔出PCB板上的DIP插座时受损的概率,提高了DIP封装元件的安装良率,同时此DIP封装结构的散热性能优异,提高了DIP封装元件的使用寿命,本实用新型结构简单,便于加工,值得推广使用。
  • 一种用于pcbadip装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top