[实用新型]电子封装件及其封装基板有效
| 申请号： | 201721130146.3 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN207367956U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 余俊贤;蔡宪铭 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/492 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其封装基板，该电子封装件包括封装基板及设于该封装基板上的电子元件，且该封装基板包含绝缘部、结合于该绝缘部中的线路部、以及设于该绝缘部上并接触结合该线路部的金属板，其中，该金属板定义有相分离的多个电性接点与散热部，使该金属板不仅能通过该散热部维持预定的散热面积，且能利用该些电性接点外接电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征为，该封装基板包括：绝缘部，其具有相对的第一侧与第二侧；线路部，其结合于该绝缘部中；以及金属板，其设于该绝缘部的第一侧上并接触结合该线路部，其中，该金属板定义有相分离的多个电性接点与散热部。
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