[实用新型]电子封装件及其封装基板有效
| 申请号： | 201721130146.3 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN207367956U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 余俊贤;蔡宪铭 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/492 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装基板，其特征为，该封装基板包括：
绝缘部，其具有相对的第一侧与第二侧；
线路部，其结合于该绝缘部中；以及
金属板，其设于该绝缘部的第一侧上并接触结合该线路部，其中，该金属板定义有相分离的多个电性接点与散热部。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征为，形成该绝缘部的材质为铸模化合物或底层涂料。
3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征为，该金属板包含钢材或铜材。
4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征为，该封装基板还包括绝缘保护层，其设于该绝缘部的第二侧上并外露该线路部。
5.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：
一根据权利要求1所述的封装基板；以及
电子元件，其设于该绝缘部的第二侧上并电性连接该线路部。
6.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征为，形成该绝缘部的材质为铸模化合物或底层涂料。
7.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征为，该金属板包含钢材或铜材。
8.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括绝缘保护层，其设于该绝缘部的第二侧上并外露该线路部以电性连接该电子元件。
9.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征为，该电子元件为感测式晶片。
10.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括用以包覆该电子元件的封装层。
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