[实用新型]电子封装件及其封装基板

说明书

一种电子封装件及其封装基板，该电子封装件包括封装基板及设于该封装基板上的电子元件，且该封装基板包含绝缘部、结合于该绝缘部中的线路部、以及设于该绝缘部上并接触结合该线路部的金属板，其中，该金属板定义有相分离的多个电性接点与散热部，使该金属板不仅能通过该散热部维持预定的散热面积，且能利用该些电性接点外接电路板。

技术领域

本实用新型有关一种电子封装件及其封装基板，尤指一种电子封装件及其封装基板。

背景技术

诸多电子产品皆已装载感测系统，例如，应用于高散热、高平整性以及高刚性需求的光学模组产品与感应器模组产品。

现行光学模组产品因解析度不断提高，导致细线路与散热要求随的增加，再加上双摄/三摄像头产品因镜头间联动需求，需要高平整性与高刚性基板作为支撑。例如，随着自动驾驶技术发展，车用感应器不但精准度需求提高，且需要长时间、高温下连续作动，对模组基板的散热、刚性与可靠度需求也随的提高，需要开发新的基板才能符合技术发展需求。

如图1所示，现有感测(sensor)型半导体封装件1为于一封装基板10上设置至少一感测晶片11，并使该感测晶片11的感测区11a朝上，再以封装胶体12包覆该感测晶片11，之后由于该感测区11a上方需感应光线而不能设置会影响感应品质的物件(如散热片13)，故于该封装基板10下侧通过导电胶130结合一散热片13，以将来自该感测晶片11的热能经由该封装基板10而从该导电胶130与该散热片13散出。

然而，现有半导体封装件1中，该散热片13为整片贴合于该封装基板10下侧，故单一该散热片13仅能作为单一接点(用以接地)，致使该封装基板10需增加其布设面积(如增加宽度)以布设用以接置电路板9的电性接点100，导致该封装基板10的整体宽度增加，因而使该半导体封装件1难以符合微小化的需求。

此外，若不增加该封装基板10’的布设面积，如图1’所示，则可缩小该散热片13’的宽度，以于该封装基板10’下表面露出用以接置电路板9的电性接点100，但此方式将因缩小该散热片13’的尺寸而减少该散热片13’的散热量，致使该感测晶片11或该封装基板10’容易因过热而损坏。

又，使用该导电胶130将该散热片13贴合至该封装基板10,10’上，容易因该导电胶130的导热性较该散热片13,13’差，致使该散热片13,13’无法达到预期的导热效果。

另外，使用该导电胶130将该散热片13,13’贴合至该封装基板10,10’上，该散热片13,13’会因该导电胶130的影响而产生贴合对位精度不佳的问题，甚至该导电胶130会衍生出缺胶、溢胶等可靠度不佳的问题。

因此，如何克服现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺失，本实用新型提供一种电子封装件及其封装基板，该散热部能达到预期的导热效果。

本实用新型封装基板，包括：绝缘部，其具有相对的第一侧与第二侧；线路部，其结合于该绝缘部中；以及金属板，其设于该绝缘部的第一侧上并接触结合该线路部，其中，该金属板定义有相分离的多个电性接点与散热部。

本实用新型还提供一种电子封装件，包括：一前述的封装基板；以及电子元件，其设于该绝缘部的第二侧上并电性连接该线路部。

前述的电子封装件中，该电子元件为感测式晶片。

前述的电子封装件，还包括用以包覆该电子元件的封装层。

前述的电子封装件及其封装基板中，形成该绝缘部的材质为介电材，例如铸模化合物(Molding compound)或底层涂料(Primer)。

前述的电子封装件及其封装基板中，该金属板包含钢材或铜材。