[实用新型]一种带有便捷连接头的半导体有效

专利信息
申请号: 201720953805.7 申请日: 2017-08-02
公开(公告)号: CN207009429U 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 夏倩 申请(专利权)人: 深圳晶鼎科实业有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518054 广东省深圳市南山区粤海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带有便捷连接头的半导体,包括半导体本体和固定座,所述固定座的上表面设有连接凹槽,连接凹槽的内部底面设有两个插节座,插节座的内部侧面设有导电连接环,导电连接环的下端焊接有导电焊接柱,导电焊接柱的下端贯穿并延伸至固定座的下方,所述半导体本体的下表面设有连接座,连接座的下表面设有两个插节座凹槽,通过固定焊接柱可以将固定座焊接在电路板上,通过连接座可以将半导体本体与固定座连接,使得固定半导体本体更加方便,该带有便捷连接头的半导体结构简单,操作简便,不但使得更换半导体本体更加方便,避免更换半导体本体时损坏其他的电子元件,而且在安装半导体本体时更加方便。
搜索关键词: 一种 带有 便捷 接头 半导体
【主权项】:
一种带有便捷连接头的半导体,包括半导体本体(1)和固定座(14),其特征在于:所述固定座(14)的上表面设有连接凹槽(7),连接凹槽(7)的内部底面设有两个插节座(3),插节座(3)的内部侧面设有导电连接环(4),导电连接环(4)的下端焊接有导电焊接柱(5),导电焊接柱(5)的下端贯穿并延伸至固定座(14)的下方,所述半导体本体(1)的下表面设有连接座(8),连接座(8)的下表面设有两个插节座凹槽(10),插节座凹槽(10)与插节座(3)相对应,且插节座凹槽(10)的内部顶面设有导电插接柱(9)。
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