[实用新型]一种带有便捷连接头的半导体

权利要求书

1.一种带有便捷连接头的半导体，包括半导体本体（1）和固定座（14），其特征在于：所述固定座（14）的上表面设有连接凹槽（7），连接凹槽（7）的内部底面设有两个插节座（3），插节座（3）的内部侧面设有导电连接环（4），导电连接环（4）的下端焊接有导电焊接柱（5），导电焊接柱（5）的下端贯穿并延伸至固定座（14）的下方，所述半导体本体（1）的下表面设有连接座（8），连接座（8）的下表面设有两个插节座凹槽（10），插节座凹槽（10）与插节座（3）相对应，且插节座凹槽（10）的内部顶面设有导电插接柱（9）。

2.根据权利要求1所述的一种带有便捷连接头的半导体，其特征在于：所述导电焊接柱（5）的外侧截面为波浪状结构，与导电焊接柱（5）对应的导电连接环（4）的内部侧面也为波浪状结构。

3.根据权利要求1所述的一种带有便捷连接头的半导体，其特征在于：所述连接座（8）的侧面截面为梯形结构，与连接座（8）对应的连接凹槽（7）也为梯形结构。

4.根据权利要求1所述的一种带有便捷连接头的半导体，其特征在于：所述连接凹槽（7）的内部两侧设有卡接凹槽（2），所述连接座（8）的两侧设有卡接板凹槽（12），卡接板凹槽（12）的内部下端设有弹性卡接板（11），弹性卡接板（11）的一侧设有卡接扣（13），所述卡接扣（13）与卡接凹槽（2）相互对应。

5.根据权利要求1所述的一种带有便捷连接头的半导体，其特征在于：所述固定座（14）的两侧下端均匀设有L型结构的固定焊接柱（6），固定焊接柱（6）的下端与导电焊接柱（5）的下端位于同一水平面。