[实用新型]一种带有便捷连接头的半导体

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种带有便捷连接头的半导体。

背景技术

在电子元件中，我们所接触到的二极管，晶体管和导电芯片都是由半导体制成的当时现有的半导体均是直接焊接到电路板上的，因此更换的时候非常不方便，而且在更换时非常容易将别的电子元件损坏，因此使用非常不便。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种带有便捷连接头的半导体，结构简单，操作简便，不但使得更换半导体本体更加方便，避免更换半导体本体时损坏其他的电子元件，而且在安装半导体本体时更加方便，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有便捷连接头的半导体，包括半导体本体和固定座，所述固定座的上表面设有连接凹槽，连接凹槽的内部底面设有两个插节座，插节座的内部侧面设有导电连接环，导电连接环的下端焊接有导电焊接柱，导电焊接柱的下端贯穿并延伸至固定座的下方，所述半导体本体的下表面设有连接座，连接座的下表面设有两个插节座凹槽，插节座凹槽与插节座相对应，且插节座凹槽的内部顶面设有导电插接柱。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导电焊接柱的外侧截面为波浪状结构，与导电焊接柱对应的导电连接环的内部侧面也为波浪状结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接座的侧面截面为梯形结构，与连接座对应的连接凹槽也为梯形结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接凹槽的内部两侧设有卡接凹槽，所述连接座的两侧设有卡接板凹槽，卡接板凹槽的内部下端设有弹性卡接板，弹性卡接板的一侧设有卡接扣，所述卡接扣与卡接凹槽相互对应。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定座的两侧下端均匀设有L型结构的固定焊接柱，固定焊接柱的下端与导电焊接柱的下端位于同一水平面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本带有便捷连接头的半导体上设置了固定座和固定焊接柱，通过固定焊接柱可以将固定座焊接在电路板上，在半导体本体上设置了连接座，通过连接座可以将半导体本体与固定座连接，使得固定半导体本体更加方便，该带有便捷连接头的半导体结构简单，操作简便，不但使得更换半导体本体更加方便，避免更换半导体本体时损坏其他的电子元件，而且在安装半导体本体时更加方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型半导体本体侧面结构示意图。

图中：1半导体本体、2卡接凹槽、3插节座、4导电连接环、5导电焊接柱、6固定焊接柱、7连接凹槽、8连接座、9导电插接柱、10插节座凹槽、11弹性卡接板、12卡接板凹槽、13卡接扣、14固定座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种带有便捷连接头的半导体，包括半导体本体1和固定座14，固定座14的上表面设有连接凹槽7，连接凹槽7的内部底面设有两个插节座3，插节座3的内部侧面设有导电连接环4，导电连接环4的下端焊接有导电焊接柱5，导电焊接柱5的下端贯穿并延伸至固定座14的下方，半导体本体1的下表面设有连接座8，连接座8的下表面设有两个插节座凹槽10，插节座凹槽10与插节座3相对应，且插节座凹槽10的内部顶面设有导电插接柱9，通过导电连接环4和导电插接柱9的连接使半导体本体1进行导电，导电焊接柱5的外侧截面为波浪状结构，与导电焊接柱5对应的导电连接环4的内部侧面也为波浪状结构，连接座8的侧面截面为梯形结构，与连接座8对应的连接凹槽7也为梯形结构，连接凹槽7的内部两侧设有卡接凹槽2，连接座8的两侧设有卡接板凹槽12，卡接板凹槽12的内部下端设有弹性卡接板11，弹性卡接板11的一侧设有卡接扣13，卡接扣13与卡接凹槽2相互对应，通过卡接扣13与卡接凹槽2的连接使得半导体本体1与固定座14连接的更加牢固，固定座14的两侧下端均匀设有L型结构的固定焊接柱6，固定焊接柱6的下端与导电焊接柱5的下端位于同一水平面，通过固定焊接柱6可以将固定座14焊接在电路板上，该带有便捷连接头的半导体结构简单，操作简便，不但使得更换半导体本体1更加方便，避免更换半导体本体1时损坏其他的电子元件，而且在安装半导体本体1时更加方便。