[实用新型]一种无引线框架的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201720550529.X | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN206806321U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 徐振杰;高子阳;黄源炜;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种无引线框架的半导体封装结构，包括绝缘金属基板，其包括金属层、散热层以及用于隔离两者的绝缘层；至少一芯片，其固定于金属层上并位于金属层远离绝缘层的一侧，散热层至少覆盖芯片对应的区域，芯片与金属层之间通过金属线和/或金属桥连接；封装件，其包覆绝缘金属基板和芯片，并至少使散热层远离绝缘层的一侧外露出封装件，封装件采用绝缘介电材料制成。采用金属层、绝缘层以及散热层构成的绝缘金属基板替代常用的引线框架，克服了现有产品使用金属引线框架不能同时具备绝缘导热的能力的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种无引线框架的半导体封装结构，其特征在于，包括：绝缘金属基板，其包括金属层、散热层以及用于隔离两者的绝缘层；至少一芯片，其固定于所述金属层上并位于所述金属层远离所述绝缘层的一侧，所述散热层至少覆盖所述芯片对应的区域，所述芯片与所述金属层之间通过金属线和/或金属桥连接；封装件，其包覆所述绝缘金属基板和所述芯片，并至少使所述散热层远离所述绝缘层的一侧外露出所述封装件，所述封装件采用绝缘介电材料制成。
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