[实用新型]一种应用于SOT23半导体封装的集成电路有效
| 申请号： | 201720513635.0 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN206806330U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈林;郑天凤;朱仕镇;韩壮勇;朱文锋;吴富友;刘志华;刘群英;朱海涛;张团结;王鹏飞;曹丙平;周贝贝 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/18 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 吴雅丽,孙勇娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种应用于SOT23半导体封装的集成电路，包括引线框架、倒装芯片和塑封体，所述倒装芯片上具有集成电路，至少包含两个串联的功率场效应晶体管和一个控制回路芯片，所述倒装芯片的连接凸点与引线框架上的焊盘电连接，并倒装在引线框架上。直接焊接可以明显降低电阻、电感和寄生电容值，并减少芯片内部的阻性损耗和开关损耗，更好地降低发热量，所有的引脚都可以当做散热片来提高散热效率，不易形成芯片中间热点现象。采用倒装封装的集成电路体积小，负载能力高，成本低廉，非常适用于机顶盒、计算机接口设备、LCD显示器和电视等电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 sot23 半导体 封装 集成电路 | ||
【主权项】：
一种应用于SOT23半导体封装的集成电路，其特征在于，包括引线框架、倒装芯片和塑封体，所述倒装芯片上具有集成电路，至少包含两个串联的功率场效应晶体管和一个控制回路芯片，所述倒装芯片的连接凸点与引线框架上的焊盘电连接，并倒装在引线框架上。
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