[实用新型]半导体封装框架有效
| 申请号： | 201720468351.4 | 申请日： | 2017-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN206931595U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 许海渐 | 申请（专利权）人： | 南通优睿半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 倪钜芳 |
| 地址： | 226299 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装框架，其包括半导体封装框架本体，半导体封装框架本体中每个封装单元包括位于塑封区域的基岛以及与基岛相连的六个引脚结构，封装单元的至少一个引脚为半宽引脚，半宽引脚的内引脚的宽度小于外引脚的宽度，且外引脚与内引脚相邻部分的宽度一致。引脚位置缩窄，便于后期切断该引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体封装框架，其包括半导体封装框架本体，半导体封装框架本体中每个封装单元包括位于塑封区域的基岛以及与基岛相连的六个引脚结构，其特征在于，所述封装单元的至少一个引脚为半宽引脚，所述半宽引脚的内引脚的宽度小于外引脚的宽度，且外引脚与内引脚相邻部分的宽度一致。
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