[实用新型]半导体封装框架有效
| 申请号： | 201720468351.4 | 申请日： | 2017-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN206931595U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 许海渐 | 申请（专利权）人： | 南通优睿半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 倪钜芳 |
| 地址： | 226299 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装框架，其包括半导体封装框架本体，半导体封装框架本体中每个封装单元包括位于塑封区域的基岛以及与基岛相连的六个引脚结构，其特征在于，所述封装单元的至少一个引脚为半宽引脚，所述半宽引脚的内引脚的宽度小于外引脚的宽度，且外引脚与内引脚相邻部分的宽度一致。
2.根据权利要求1所述的半导体封装框架，其特征在于，所述内引脚的宽度为外引脚宽度的1/2。
3.根据权利要求1所述的半导体封装框架，其特征在于，所述半宽引脚设置有便于切断引脚的切断结构。
4.根据权利要求3所述的半导体封装框架，其特征在于，所述切断结构为设置于引脚的三角形凹槽。
5.根据权利要求4所述的半导体封装框架，其特征在于，所述三角形凹槽的两侧壁的夹角为60°。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通优睿半导体有限公司，未经南通优睿半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720468351.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
