[发明专利]芯片封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种芯片封装结构及封装方法，所述芯片封装结构包括金属框架层、至少一个芯片及塑封体，金属框架层包括至少一芯片基岛及至少一框架焊垫，芯片的正面具有多个芯片焊垫，芯片的背面与芯片基岛的正面连接，且芯片背面导电，芯片的至少一个芯片焊垫通过一金属垫与框架焊垫的正面连接，塑封体塑封金属框架层及所述芯片，芯片基岛的背面及框架焊垫的背面暴露于塑封体，芯片基岛及框架焊垫作为封装体的引脚与外部构件连接或者作为散热引脚。本发明的优点在于，避免了将芯片上的电极端子通过金属引线键合到引线框架的工艺，且也避免芯片倒装工艺出现的问题，能够提高芯片封装结构的可靠性，并降低封装成本。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括金属框架层、至少一个芯片及塑封体，所述金属框架层包括至少一芯片基岛及至少一框架焊垫，所述芯片的正面具有多个芯片焊垫，所述芯片的背面与所述芯片基岛的正面连接，且所述芯片背面导电，所述芯片的至少一个芯片焊垫通过一金属垫与所述框架焊垫的正面连接，所述塑封体塑封所述金属框架层及所述芯片，所述芯片基岛的背面及所述框架焊垫的背面暴露于所述塑封体，所述芯片基岛及所述框架焊垫作为封装体的引脚与外部构件连接或者作为散热引脚。