[发明专利]封装胶和封装结构有效
| 申请号： | 201711374763.2 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109935553B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 朱舒卷;曹蔚然 | 申请（专利权）人： | TCL科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装胶和封装结构。所述封装胶包括胶粘剂组分，还包括散热纳米粒子和中空微球，所述散热纳米粒子和中空微球是分散在所述胶粘剂组分内。所述封装结构包括电子元件和用于封装所述电子元件的封装层所述封装层包括固化后的本发明封装胶。本发明封装胶持续散热能力强，从而能够有效保证被封装电子元件的工作温度稳定。同时，由于所述中空微球具有表现出强的吸水分子能力，能够有效吸收被封装电子元件工作过程中产生的水分子，保证电子元件的工作的稳定性，延长被封装电子元件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装胶，包括胶粘剂组分，其特征在于：还包括散热纳米粒子和中空微球，所述散热纳米粒子和中空微球是分散在所述胶粘剂组分内。
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