[发明专利]封装胶和封装结构

说明书

本发明公开了一种封装胶和封装结构。所述封装胶包括胶粘剂组分，还包括散热纳米粒子和中空微球，所述散热纳米粒子和中空微球是分散在所述胶粘剂组分内。所述封装结构包括电子元件和用于封装所述电子元件的封装层所述封装层包括固化后的本发明封装胶。本发明封装胶持续散热能力强，从而能够有效保证被封装电子元件的工作温度稳定。同时，由于所述中空微球具有表现出强的吸水分子能力，能够有效吸收被封装电子元件工作过程中产生的水分子，保证电子元件的工作的稳定性，延长被封装电子元件的使用寿命。

技术领域

本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种封装胶和封装结构。

背景技术

电子元件的寿命是非常重要的一项参数。提高电子元件的寿命，使其达到商用水平，封装是至关重要的一个环节。对于电子元件而言，封装不仅仅是防止划伤等物理保护，更重要的是防止外界环境中水汽，氧气的渗透。这些环境中的水汽渗透到器件内部，会加速器件的老化。因此电子元件的封装结构必须具有良好的渗透阻挡功能。

当前，商用的电子元件的封装过程中，一般用到封装胶。目前常用紫外光固化胶进行封装，以隔绝水氧对器件的损伤。但是，对于与电子元件而言，影响电子元件的稳定性有很多因素，例如除了水氧因素之外，还包括灰尘、压力、温度等因素。其中，温度一直是影响电子元件稳定性和寿命的重要因素，随着温度器件内部温度升高，会破坏电子元件结构。因此，温度是导致电子元件失效的重要因素，如果没有合理散热设计，会引起电子元件的热失效，严重限制了电子元件的应用和发展。

然而，现有的封装胶如紫外光固化胶进行封装虽然对水氧有良好的隔绝作用，但是如紫外光固化胶等的封装胶由于高分子链内部酯基的存在，遇酸、碱易水解，因而耐介质性和耐水性较差，在高温多湿的环境下易变形，而且其导热性能和散热性能不理想，没法满足器件的需求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的所述不足，提供一种封装胶，以解决现有封装胶导热性能和散热性能不理想的技术问题。

本发明的另一目的在于克服现有技术的所述不足，提供一种封装结构，以解决现有封装结构由于导热和散热性能不理想而导致电子元件性能稳定性和寿命不理想的技术问题。

为了实现所述发明目的，本发明一方面，提供了一种封装胶。所述封装胶包括胶粘剂组分，还包括散热纳米粒子和中空微球，所述散热纳米粒子和中空微球是分散在所述胶粘剂组分内。

本发明又一方面，提供了一种封装结构。所述封装结构包括电子元件和用于封装所述电子元件的封装层，所述封装层包括固化后的本发明封装胶。

与现有技术相比，本发明封装胶将散热纳米粒子和中空微球分散在所述胶粘剂组分内，利用所述中空微球搭载所述散热纳米粒子的高传热性能，提高本发明封装胶整体的持续散热能力，从而能够有效保证被封装电子元件的工作温度稳定。同时，由于所述中空微球具有表现出强的吸水分子能力，能够有效吸收被封装电子元件工作过程中产生的水分子，保证电子元件的工作的稳定性，延长被封装电子元件的使用寿命。

本发明封装结构由于采用本发明封装胶对电子元件进行封装，因此，其形成封装胶层能够有效将被封装电子元件工作产生的热量及时导出，保持所述电子元件工作温度的恒定；同时，所述电子元件工作过程中产生的水分子能够有效被封装胶吸收，保证所述电子元件的工作的稳定性，延长电子元件的使用寿命。

附图说明

图1是本发明实施例封装结构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一方面，本发明实施例封装胶。所述封装胶包括胶粘剂组分和散热纳米粒子以及中空微球，所述散热纳米粒子和中空微球是分散在所述胶粘剂组分内。