[发明专利]封装胶和封装结构有效
| 申请号： | 201711374763.2 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109935553B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 朱舒卷;曹蔚然 | 申请（专利权）人： | TCL科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种封装胶，包括胶粘剂组分，其特征在于：还包括散热纳米粒子和中空微球，所述散热纳米粒子和中空微球是分散在所述胶粘剂组分内；
至少部分所述散热纳米粒子是吸附在所述中空微球上；
所述散热纳米粒子和中空微球总重量在所述封装胶的含量为10％～30％，所述散热纳米粒子占所述散热纳米粒子与中空微球总重量的10％～40％。
2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于：所述散热纳米粒子的粒径为20～30nm；和/或
所述中空微球的粒径为300～600nm。
3.根据权利要求1-2任一所述的封装胶，其特征在于：所述散热纳米粒子为金属纳米粒子和金属氧化物纳米粒子中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的封装胶，其特征在于：所述金属纳米粒子为银、铝、铜、镍中至少一种金属纳米粒子；
所述金属氧化物纳米粒子为银、铝、铜、镍中至少一种金属氧化物纳米粒子。
5.根据权利要求1-2、4任一所述的封装胶，其特征在于：所述胶粘剂为UV光固化胶、环氧类封装胶、有机硅类封装胶中的至少一种。
6.根据权利要求1-2、4任一所述的封装胶，其特征在于：所述中空微球包括水性聚氨酯、聚苯乙烯、聚吡咯-壳聚糖、聚壳聚糖、PET、聚乙烯醇和聚丙烯酸酯中的至少一种的中空微球。
7.根据权利要求1-2、4任一所述的封装胶，其特征在于：所述封装胶是先将所述散热纳米粒子与中空微球进行混合处理后，再与所述胶粘剂组分进行混合处理形成的。
8.一种封装结构，包括电子元件和用于封装所述电子元件的封装层，其特征在于：所述封装层包括固化后的权利要求1-7任一所述的封装胶。
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