[发明专利]半导体封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201711282034.4 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108109984A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/31;H01Q1/38;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，半导体封装结构包括：天线基板，包括相对的第一表面及第二表面；重新布线层，位于天线基板的第一表面上；天线组件，位于天线基板的第二表面上；高频聚波弧镜，位于天线基板的第二表面上。本发明的半导体封装结构中，用于支撑天线组件的天线基板的材质可以根据实际需要选择，选择弹性更高，可以通过天线基板的选择降低天线讯号的损耗；通过在天线组件的上方设置高频聚波弧镜，可以显著增加天线组件的天线增益。 | ||
| 搜索关键词： | 天线基板 半导体封装结构 天线组件 第二表面 第一表面 波弧 制备 重新布线层 天线讯号 天线增益 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；重新布线层，位于所述天线基板的第一表面上；天线组件，位于所述天线基板的第二表面上；高频聚波弧镜，位于所述天线基板的第二表面上，且将所述天线组件封裹塑封，用于增加所述天线组件的天线增益。
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