[发明专利]半导体封装结构及其制备方法

说明书

本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，半导体封装结构包括：天线基板，包括相对的第一表面及第二表面；重新布线层，位于天线基板的第一表面上；天线组件，位于天线基板的第二表面上；高频聚波弧镜，位于天线基板的第二表面上。本发明的半导体封装结构中，用于支撑天线组件的天线基板的材质可以根据实际需要选择，选择弹性更高，可以通过天线基板的选择降低天线讯号的损耗；通过在天线组件的上方设置高频聚波弧镜，可以显著增加天线组件的天线增益。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体封装结构及其制备方法。

背景技术

目前，出于通信效果的考虑，射频芯片在使用时都会设置天线，射频芯片的扇出型晶圆级封装方法一般为：提供载体，在载体表面形成粘合层；在粘合层上光刻、电镀出重新布线层(Redistribution Layers，RDL)；采用芯片键合工艺将射频芯片安装到重新布线层上；采用注塑工艺将芯片塑封于塑封材料层中；在所述塑封材料层的表面形成天线；去除载体和粘合层；在重新布线层上光刻、电镀形成凸块下金属层(UBM)；在UBM上进行植球回流，形成焊球凸块；然后进行晶圆黏片、切割划片。由上可知，现有的射频芯片封装结构中，射频芯片塑封于塑封材料层中，天线只能制作于塑封材料层的表面与射频芯片配合使用，该封装结构存在如下问题：与天线接触的材料层只能为用于射频芯片塑封的塑封材料层，可选择性小，天线讯号的损耗较大；天线与射频芯片的结构比较固定，使用不够灵活方便；天线增益较差。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种半导体封装结构及其制备方法，用于解决现有技术中存在的与天线接触的材料层只能为用于射频芯片塑封的塑封材料层，可选择性小，天线讯号的损耗较大；天线与射频芯片的结构比较固定，使用不够灵活方便；天线增益较差等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：

天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；

重新布线层，位于所述天线基板的第一表面上；

天线组件，位于所述天线基板的第二表面上；

高频聚波弧镜，位于所述天线基板的第二表面上，且将所述天线组件封裹塑封，用于增加所述天线组件的天线增益。

优选地，所述天线基板包括：玻璃基板、硅基板、Roger 5880基板、高分子材料基板或复合材料基板。

优选地，所述重新布线层包括：

绝缘层，位于所述天线基板的第二表面；

至少一层金属线层，位于所述绝缘层内；

凸块下金属层，位于所述绝缘层远离所述天线基板的表面，且与所述金属线层电连接。

优选地，所述天线组件包括至少一个天线单元，所述天线单元为块状天线或螺旋状天线。

优选地，所述天线组件包括多个所述天线单元，多个所述天线单元在所述天线基板的第一表面上呈单层分布。

优选地，所述天线组件包括多个所述天线单元，多个所述天线单元在所述天线基板的第一表面上呈上下间隔叠置的若干层分布，且相邻两层所述天线单元之间相连接。

优选地，所述天线组件还包括介质层，所述介质层至少位于相邻两层所述天线单元之间。

优选地，各层所述天线单元均包括多个所述天线单元，各层所述天线单元中的多个所述天线单元沿平行于所述天线基板第一表面的方向呈阵列分布、环形分布或无规则间隔排布。

优选地，所述高频聚波弧镜为凸面镜。

优选地，所述高频聚波弧镜为聚合物凸面镜。