[发明专利]具有移动载体容纳装置的移动装置的装配机

摘要

具有移动载体容纳装置的移动装置的装配机，该装配机具有：机架；用来提供晶片的供应装置，该晶片具有许多芯片，供应装置设置在机架上；还包含设置在机架上的移动装置；平面‑定位系统，其具有设置在机架上的静止部件和可活动部件；及设置在可活动部件上的装配头，其用来从提供的晶片上提取芯片并且在装配区域之内将提取的芯片定位在容纳的载体的预定义的装配位置上；及容纳待装配的载体的载体‑容纳装置，载体‑容纳装置机械地耦合到移动装置上，载体‑容纳装置借助移动装置平行于预定的XY‑平面移动，XY‑平面通过X‑方向和Y‑方向撑开，X‑方向垂直于Y‑方向，载体‑容纳装置具有至少一个一体的支承元件，所述待装配的载体能够平放在该一体的支承元件上。

主权项

1.一种给载体（190）装配无壳体芯片（382）的装配机，其尤其用来制造电子元件，这些电子元件分别具有至少一个位于壳体中的芯片（382），该壳体尤其具有硬化的铸造材料，所述装配机（100、300、400）具有：机架（112）；供应装置（140），其用来提供晶片（180），所述晶片具有许多芯片（382），其中所述供应装置（140）设置在所述机架（112）上；移动装置（170），其设置在所述机架（112）上；平面‑定位系统，其具有设置在机架（122）上的静止部件和可活动部件；以及设置在可活动部件上的装配头（120），其用来从提供的晶片（180）上提取芯片（382）并且在装配区域（126）之内将提取的芯片（382）定位在该容纳的载体（190）的预定义的装配位置上；以及载体‑容纳装置（130），其用来容纳待装配的载体（190），其中载体‑容纳装置（130）机械地耦合到移动装置（170）上，并且载体‑容纳装置（130）能够借助移动装置（170）平行于预定的XY‑平面移动，该XY‑平面通过X‑方向和Y‑方向撑开，其中X‑方向垂直于Y‑方向，并且：载体‑容纳装置（130）具有一体的支承元件（132），其是载体‑容纳装置（130）的至少一个上方部件，其中待装配的载体（190）能够平放在该一体的支承元件（132）上。